[发明专利]基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法无效
申请号: | 201210000519.0 | 申请日: | 2012-01-03 |
公开(公告)号: | CN102505114A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 郭辉;张克基;张玉明;邓鹏飞;雷天民 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/52;C23C16/56 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 ni 辅助 退火 sic 衬底 石墨 制备 方法 | ||
1.一种基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,包括以下步骤:
(1)对SiC样片进行清洗,以去除表面污染物;
(2)将清洗后的SiC样片置于石英管中,加热至750-1150℃;
(3)对装有CCl4液体的三口烧瓶加热至60-80℃,利用Ar气携带CCl4蒸汽进入石英管中与SiC反应,生成双层碳膜,反应时间为20-100min;
(4)在Si衬底样片上采用电子束沉积350-600nm厚的Ni膜;
(5)将生成的双层碳膜样片的碳面置于Ni膜上,再将它们一同置于Ar气中在温度为900-1100℃下退火10-20分钟,使双层碳膜重构成双层石墨烯,最后从双层石墨烯样片上取开Ni膜。
2.根据权利要求1所述的基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(1)对SiC样片进行清洗,按如下步骤进行:
(1a)使用NH4OH+H2O2试剂浸泡SiC样片10分钟,取出后烘干,以去除样片表面有机残余物;
(1b)使用HCl+H2O2试剂浸泡样片10分钟,取出后烘干,以去除离子污染物。
3.根据权利要求1所述的基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(3)中Ar气流速为40-90ml/min。
4.根据权利要求1所述的基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(4)中电子束沉积的条件为基底到靶材的距离为50cm,反应室压强为5×10-4Pa,束流为40mA,蒸发时间为10-20min。
5.根据权利要求1所述的基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(5)退火时Ar气的流速为20-100ml/min。
6.根据权利要求1所述的基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,其特征在于所述SiC样片的晶型采用4H-SiC或6H-SiC。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的