[发明专利]基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法无效

专利信息
申请号: 201210000519.0 申请日: 2012-01-03
公开(公告)号: CN102505114A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 郭辉;张克基;张玉明;邓鹏飞;雷天民 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26;C23C16/52;C23C16/56
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 ni 辅助 退火 sic 衬底 石墨 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,包括以下步骤:

(1)对SiC样片进行清洗,以去除表面污染物;

(2)将清洗后的SiC样片置于石英管中,加热至750-1150℃;

(3)对装有CCl4液体的三口烧瓶加热至60-80℃,利用Ar气携带CCl4蒸汽进入石英管中与SiC反应,生成双层碳膜,反应时间为20-100min;

(4)在Si衬底样片上采用电子束沉积350-600nm厚的Ni膜;

(5)将生成的双层碳膜样片的碳面置于Ni膜上,再将它们一同置于Ar气中在温度为900-1100℃下退火10-20分钟,使双层碳膜重构成双层石墨烯,最后从双层石墨烯样片上取开Ni膜。

2.根据权利要求1所述的基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(1)对SiC样片进行清洗,按如下步骤进行:

(1a)使用NH4OH+H2O2试剂浸泡SiC样片10分钟,取出后烘干,以去除样片表面有机残余物;

(1b)使用HCl+H2O2试剂浸泡样片10分钟,取出后烘干,以去除离子污染物。

3.根据权利要求1所述的基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(3)中Ar气流速为40-90ml/min。

4.根据权利要求1所述的基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(4)中电子束沉积的条件为基底到靶材的距离为50cm,反应室压强为5×10-4Pa,束流为40mA,蒸发时间为10-20min。

5.根据权利要求1所述的基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(5)退火时Ar气的流速为20-100ml/min。

6.根据权利要求1所述的基于Ni膜辅助退火的SiC衬底上石墨烯制备方法,其特征在于所述SiC样片的晶型采用4H-SiC或6H-SiC。

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