[其他]磨削装置有效

专利信息
申请号: 201190000917.1 申请日: 2011-10-27
公开(公告)号: CN203317224U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 大川润;宫本干大;鸟井秀晴;今里祐介 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: B24B55/02 分类号: B24B55/02;B24B9/00;B24B9/10
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 磨削 装置
【权利要求书】:

1.一种磨削装置,对玻璃基板的端面进行磨削加工,所述磨削装置具备: 

旋转驱动而对厚度为1.2mm以下的所述玻璃基板的端面进行磨削加工的直径d的砂轮;及 

隔着所述玻璃基板而配置、对于所述玻璃基板的各主面以θ1、θ2的入射角度且朝向所述玻璃基板相对于所述砂轮的行进方向而向距基于所述砂轮的磨削位置为距离x的位置供给冷却剂的第一、第二喷嘴, 

所述θ1、θ2、x/d的值分别在15~60°、15~60°、0.04~0.05的范围内。 

2.根据权利要求1所述的磨削装置,其中, 

所述喷嘴的供给口的内径从所述喷嘴的供给口分别供给的所述冷却剂的流量R、及所述玻璃基板的磨削加工速度V与所述砂轮的周速度v之比V/v分别调整为2.5~3.2mm、10~20L/分钟、0.0012~0.01的范围内。 

3.根据权利要求1或2所述的磨削装置,其中, 

能够根据所述砂轮的磨损量以使所述x/d的值成为0.04~0.05的范围内的方式调整供给所述冷却剂的位置。 

4.根据权利要求2所述的磨削装置,其中, 

能够根据所述砂轮的磨损量将所述V/v调整为0.0012~0.01的范围内。 

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