[发明专利]树脂组合物，由其制备的介电层和电容器

权利要求书

1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：

1-20重量份的增强纤维；

0.2-5重量份的防沉降剂；

20-40重量份的环氧树脂；

0.1-3重量份的固化剂；和

50-75重量份的高介电常数填料，

其中所述增强纤维、所述防沉降剂、所述环氧树脂、所述固化剂和所述高介电常数填料的总量为100重量份。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述增强纤维选自玻璃纤维、碳纤维、有机高分子短纤维和无机晶须中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述增强纤维的直径为0.1-10μm，长度为5μm-3mm。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述增强纤维为直径为0.1-10μm，长度为10-400μm的无碱玻璃纤维粉和钛酸钾晶须中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述防沉降剂包括气相白炭黑。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中所述气相白炭黑的比表面积为120-250g/m²，且其表面经过疏水性试剂处理。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述固化剂包括潜伏性胺类固化剂。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中所述潜伏性胺类固化剂选自双氰胺、4,4’-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基醚、4,4’-二氨基二苯甲烷、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基-咪唑、2-苯基咪唑和端叔胺基超支化聚酯中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述高介电常数填料选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钙钛酸铅陶瓷、钛酸铅-铌酸镁铅、炭黑、碳纳米管、金属或金属氧化物中的一种或多种。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中所述高介电常数填料为粒径在0.1-2μm的范围内的钛酸钡。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，所述树脂组合物还包含30-70重量份的有机溶剂。

13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中所述有机溶剂选自丁酮、甲基异丁基酮和乙二醇单甲醚中的一种或多种。

14.一种介电层，所述介电层包含有根据权利要求1至11中任一项所述的树脂组合物。

15.根据权利要求14所述的介电层，其中所述介电层通过将根据权利要求12或13所述的树脂组合物涂覆于导电基板上并经固化而得到。

16.根据权利要求14所述的介电层，其中所述介电层的厚度为1-50μm。

17.一种制备介电层的方法，所述方法包括以下步骤：

提供导电基板；

将根据权利要求12或13所述的树脂组合物涂覆于所述导电基板上并经固化。

18.一种电容器，所述电容器包括第一导电基板和第二导电基板，其中所述第一导电基板和第二导电基板中的至少一个导电基板的一个表面上有如权利要求14所述的介电层，并且所述两个导电基板通过所述介电层贴合在一起。

19.根据权利要求18所述的电容器，其中所述第一导电基板和所述第二导电基板为电解铜箔，所述电解铜箔的粗糙度为Rz<5μm。

20.根据权利要求18或19所述的电容器，其中所述介电层的总厚度为1-50μm。