[发明专利]流体流动控制器

权利要求书

1.一种流动控制装置，其被构造为设置在地下地层和井眼中的管路之间，所述流动控制装置包括：

腔，具有(i)出口开口和(ii)流路；以及

流动影响器装置，位于所述腔中，所述流动影响器装置被构造为影响流体流入湍流区，所述湍流区具有基于流体的至少一个特性和所述流动影响器装置的结构；其中，所述腔被构造为基于所述湍流区的结构，以不同量值限制所述流路中的流体流动。

2.根据权利要求1所述的流动控制装置，其中，流体的至少一个特性包括下列至少两个：

流体流动的雷诺数；

流体密度；

流体速度；或

流体粘度。

3.根据权利要求1所述的流动控制装置，其中，所述腔包括：

入口，位于所述腔的第一端；以及

第二出口开口，位于所述出口开口和所述腔的第二端之间；

其中，所述流动影响器装置是转向器，所述转向器位于所述入口和所述出口开口之间且被构造为，通过引起流体流入所述湍流区，且在所述转向器和所述腔的所述第二端之间产生低压区域，而基于至少一个特性影响流体流向(i)所述出口开口和(ii)所述第二出口开口，所述湍流区是涡流区。

4.根据权利要求1所述的流动控制装置，其中，所述流动影响器装置是涡流引发装置；

其中，所述腔包括：

端口，被设置成与所述涡流引发装置相比更靠近所述出口开口；以及

隧道，被构造为将压力从接近所述湍流区的区域连通式地耦合至所述端口，所述湍流区是涡流区；

其中，所述端口处的压力被配置成影响流体进入所述出口开口的角度。

5.根据权利要求4所述的流动控制装置，其中，所述涡流引发装置包括：

第一装置，被构造为引起流体流入所述涡流区；以及

第二装置，被构造为引起流体流入第二涡流区；

其中，所述腔还包括：

第二隧道，被构造为将压力从接近所述第二涡流区的第二区域连通性地耦合至所述端口。

6.根据权利要求4所述的流动控制装置，其中，所述涡流引发装置连结到所述腔的壁，所述涡流引发装置具有下列至少其中之一：

正方形的横截面形状；

圆柱形的横截面形状；或

三角形的横截面形状。

7.根据权利要求1所述的流动控制装置，其中，所述流动影响器装置是触须，所述触须被构造为，基于所述至少一个特性，通过影响流体流到所述出口开口的方向，(i)允许流体流入所述湍流区，所述湍流区在所述腔中是涡流区；以及(ii)影响流体流到所述腔中的所述出口开口。

8.根据权利要求1所述的流动控制装置，其中，所述流动影响器装置被构造为，在第一位置限制流体流动，而在第二位置允许流体流动。

9.根据权利要求8所述的流动控制装置，其中，所述流动影响器装置被构造为，在所述第一位置响应于具有所述至少一个特性的第一值的流体，至少部分地限制流体流到所述出口开口，且响应于具有流体的所述至少一个特性的第二值的流体，移动到所述第二位置以允许流体流到所述出口开口。

10.根据权利要求9所述的流动控制装置，其中，所述流动影响器装置是转向器，且包括将所述转向器与所述腔连结的挠性构件；

其中，所述转向器被构造为引起流体流入所述湍流区，所述湍流区是散发涡流区；

其中，所述挠性构件被构造为，响应于具有所述至少一个特性的所述第二值的流体，通过耦合至流入所述散发涡流区的流体而改变位置。

11.根据权利要求8所述的流动控制装置，其中，所述腔包括：

涡流腔，所述出口开口位于所述涡流腔中；

第一通道，与所述涡流腔流体连通，用于将流体引入所述涡流腔的涡流区；以及

第二通道，与所述涡流腔流体连通，用于将流体引向所述出口开口，

其中，所述流动影响器装置是触须，所述触须被构造为，响应于具有所述至少一个特性的第一值的流体处于所述第一位置，且响应于具有所述至少一个特性的第二值的流体处于所述第二位置。

12.根据权利要求11所述的流动控制装置，其中，所述触须在第一位置被构造为限制流体流过所述第一通道；且其中，所述触须在第二位置被构造为允许流体流过所述第一通道。