[发明专利]电子设备用机柜以及信息处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备用机柜以及信息处理装置。

背景技术

伴随着利用通信网络提供的云服务的发展，云系统的提供基础设施即数据中心的功率消耗急剧增加。

在数据中心，在计算机室内设置多个机柜(服务器柜)，在各机柜分别收纳多个计算机(服务器)。然后，根据这些计算机的运转状态，向各计算机有机地分配任务，从而高效地处理大量的任务。

伴随计算机的运转，在计算机中产生大量的热。若计算机内的温度变高，则成为误动作、故障的原因，所以冷却计算机显得比较重要。因此，通常，在数据中心中，利用送风风扇向机柜外排出在计算机中产生的热，并且使用空调箱来管理室内的温度。

然而，认为在数据中心消耗的所有电力中的约40％被空调设备所消耗。为了不影响数据中心的处理能力而减少在数据中心消耗的电力，高效地冷却计算机显得比较重要。

空调箱能够以高精度控制排出空气的温度，但是仅用空调箱难以管理室内的温度分布，从而产生局部被过度冷却的场所、被称为热点的局部为高温的场所。另外，由于从空调箱至机柜为止有些距离，所以对空调箱要求较大的送风能力，这成为功率消耗变大的一个因素。

因此，有时还采用独立于空调箱而在机柜间配置与机柜几乎相同的尺寸的冷却装置的被称为In-Row的系统。在该系统中，通过在机柜的附近冷却从机柜排出的高温空气，来抑制过度冷却、热点的产生，实现空调设备的节能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-226737号公报

专利文献2:日本特开2010-54074号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种即使每个机柜的发热量达到30kW或者30kW以上也能够高效地冷却电子设备的电子设备用机柜以及信息处理装置。

根据所公开的技术的一方面，提供一种电子设备用机柜，该电子设备用机柜具有：多个板，所述多个板包围第一空间；电子设备收纳部，其配置在所述第一空间内，并用于收纳电子设备；热交换器，其配置在所述第一空间内且从所述电子设备收纳部相隔开的位置；第二空间，其设置于所述电子设备收纳部与所述热交换器之间，并与所述第一空间内的其他空间分离；以及送风机，其使所述第一空间内的空气按所述电子设备收纳部、所述第二空间以及所述热交换器的顺序循环。

根据所公开的技术的另一方面，提供一种信息处理装置，该信息处理装置具有：多个板，所述多个板包围第一空间；电子设备收纳部，其配置在所述第一空间内，并收纳有电子设备；热交换器，其配置在所述第一空间内且从所述电子设备收纳部相隔开的位置；第二空间，其设置于所述电子设备收纳部与所述热交换器之间，并与所述第一空间内的其他空间分离；以及送风机，其使所述第一空间内的空气按所述电子设备收纳部、所述第二空间以及所述热交换器的顺序循环。

根据上述一方面所涉及的电子设备用机柜以及信息处理装置，即使每个机柜的发热量达到30kW或者30kW以上，也能够高效地冷却电子设备，能够减少功率消耗。

附图说明

图1是表示第一实施方式所涉及的电子设备用机柜以及在该电子设备用机柜中收纳电子设备而成的信息处理装置的示意图。

图2是热交换器的主视图。

图3是表示实际制作第一实施方式所涉及的信息处理装置并测定了各部的温度的结果的图。

图4是表示调查了实施例以及比较例1中负载功率与热交换量之间的关系的结果的图。

图5是表示比较例1的配置的俯视图。

图6是将实施例的效果与比较例2进行比较并表示的图。

图7是表示调查了实施例以及比较例3中风量与热通过率之间的关系的结果的图。

图8是表示第一实施方式的变形例的图。

图9是表示第二实施方式所涉及的电子设备用机柜以及在该电子设备用机柜中收纳电子设备而成的信息处理装置的图。

图10是说明根据第二实施方式的控制部进行的送风风扇以及冷却水供给量的控制方法的流程图。

具体实施方式

以下，对实施方式进行说明之前，对用于容易地理解实施方式的前提内容进行说明。

如上所述，仅用空调箱会产生过度的冷却、热点，从而难以高效地冷却计算机。因此，有时还采用被称为In-Row的系统。

但是，相对于目前每个机柜的发热量为10kW左右，预料到在不久的将来每个机柜的发热量达到30kW或者30kW以上，从而利用上述的公知方法难以冷却收纳在机柜内的电子设备。