[发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板

说明书

技术领域

本发明涉及将电气或者电子元器件埋在基板内的元器件内置基板的制造方法以及使用该方法制造的元器件内置基板。

背景技术

近年来，随着电路基板的高密度化、高性能化，将电子元器件埋入绝缘层即绝缘基板内的元器件内置基板正不断受到关注。该元器件内置基板在其绝缘基板的表面形成有布线图案，在该布线图案的规定位置上表面安装有其它的各种电子元器件，从而能作为模块基板使用，还能作为用增层法制造元器件内置多层电路基板时的核心基板使用。

在上述元器件内置基板中，所述布线图案需要与所述绝缘基板内的电子元器件的端子电连接，已知该连接使用的是焊料(例如参照专利文献1)。

然而，在制造模块基板及多层电路基板时，其制造工序中多次进行各种电子元器件的表面安装。通常，电子元器件的表面安装采用回流方式的焊接，因此每次安装电子元器件时，均将元器件内置基板投入到回流炉中，并加热至焊料熔化的温度。因此，专利文献1的元器件内置基板的基板内电子元器件的端子与布线图案之间的连接部由于被多次加热至焊料的熔融温度，可能会导致所述连接部的可靠性降低。

因此，为了提高元器件内置基板的所述连接部的可靠性，已知有通过镀铜来对基板内的电子元器件的端子与基板表面的布线图案进行电连接。即，由于铜的熔点比焊料的熔点要高，因此即使将元器件内置基板投入到回流炉中连接部也不会熔化，维持了所述连接部的可靠性。

作为通过上述那样的电镀法用铜使基板内的电子元器件的端子与绝缘基板表面的布线图案电连接的制造元器件内置基板的方法的一个方式，已知有例如专利文献2的元器件内置基板的制造方法。

此处，下面对以专利文献2为代表的元器件内置基板的制造方法进行说明。

首先，在铜箔等金属层上层叠绝缘层来形成层状体，并在该层状体中设置引导孔。然后，以所述引导孔为基准，在所述层状体中预定的用于配置基板内元器件的元器件配置区域中设置连接孔。该连接孔将在后续工序中被填充铜，从而形成将基板内元器件的端子与布线图案电连接的金属接头。因此，该连接孔对应于基板内元器件的端子所在的预定位置而设置，且其数量与所述端子的数量相等。之后，在所述元器件配置区域涂布粘接剂，利用该粘接剂来固定基板内元器件。此时，基板内元器件利用所述连接孔进行定位。接着，在放置有基板内元器件的层状体上层叠预浸渍体等绝缘基材，形成内置有基板内元器件的绝缘基板。所获得的绝缘基板的一个面上存在所述金属层，且在该金属层的规定位置开设了所述连接孔。对于该状态的绝缘基板，去除所述连接孔内的粘接剂以使基板内元器件的端子在连接孔内露出，然后对绝缘基板整体实施镀铜处理。由此，所述连接孔内铜进行生长并填充，从而绝缘基板表面的金属层与基板内元器件的端子电连接。之后，通过蚀刻绝缘基板表面的一部分金属层来形成布线图案，由此形成元器件内置基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010－027917号公报

专利文献2：日本专利特表2008-522396号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在上述的制造方法中，以各种孔为基准进行所述基板内元器件的定位与所述连接孔的定位，因此存在所述基板内元器件与所述连接孔的定位精度较低的问题。

此外，固定基板内元器件的粘接剂在涂布到元器件配置区域时，一部分会流入所述连接孔内。其结果是，粘接层的厚度变薄，从而可能产生以下问题。

首先，固定基板内元器件的粘接剂为了维持固化后粘接层的强度，通常使用含有填料的粘接剂。但是，在粘接层的厚度变得比填料的尺寸薄时，填料容易从粘接层脱落从而无法获得所需的强度。

此外，粘接层也作为绝缘层使用，因此若其厚度过薄则难以确保所需的绝缘性。

因此，在上述制造方法中，不适用易于流入粘接孔内的低粘度型的粘接剂，对于能使用的粘接剂有所限定。

本发明是基于上述问题而完成的，其目的在于提供一种元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板，该元器件内置基板的制造方法能高精度地对内置元器件进行定位，并且能扩大固定元器件的粘接剂的选择范围。

解决技术问题所采用的技术方案