[发明专利]半导体激光器激励固体激光器在审
| 申请号: | 201180074189.3 | 申请日: | 2011-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN103875139A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
| 发明(设计)人: | 玉谷基亮;横山彰 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号: | H01S3/094 | 分类号: | H01S3/094;H01S3/02;H01S3/06 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金光华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体激光器 激励 固体激光器 | ||
1.一种半导体激光器激励固体激光器,其特征在于,具备:
平面波导型固体激光器元件,在板状的固体激光器介质的两面形成折射率与该固体激光器介质的折射率不同的包层,且所述平面波导型固体激光器元件配置在固体激光器基板上;
LD阵列,在LD基板上形成被包覆层夹着的发光层,产生用于从端面激励所述固体激光器介质的激光;以及
子固定架基板,在同一面上形成了两种厚度的接合层,
所述平面波导型固体激光器元件在与设置了所述固体激光器基板的面相反的面中,经由所述两种厚度的接合层中的一种厚度的接合层而接合到所述子固定架基板,所述LD阵列在发光层侧的面中,经由所述两种厚度的接合层中的另一种厚度的接合层而接合到所述子固定架基板。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器激励固体激光器,其特征在于,
所述两种厚度的接合层分别是金属的镀敷层。
3.根据权利要求1所述的半导体激光器激励固体激光器,其特征在于,
所述另一种厚度的接合层由在固体激光器的光轴方向上延伸的多个条纹状的接合层形成。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的半导体激光器激励固体激光器,其特征在于,
所述两种厚度的接合层的厚度差是从所述平面波导型固体激光器元件的与所述接合层接合的面至所述平面波导的波导中心高度、与从所述LD阵列的发光层侧的外表面至发光层的高度之差,以及误差是规定的误差以下的大小。
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