[发明专利]单元安装装置、电子设备系统及单元安装装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种单元安装装置、电子设备系统及单元安装装置的制造方法。

背景技术

当前，使用在单元安装装置上安装有电子设备单元的电子设备系统，该单元安装装置由主板和保护该主板的框体构成。在这种电子设备系统中，要求电子设备单元相对于单元安装装置的安装操作性、和在系统运行时电子设备单元相对于单元安装装置维持稳定的安装状态。

例如，在专利文献1中，公开有下述结构，即，在由框体和主板构成的单元安装装置上安装具有凹槽部的电子设备单元的结构，该框体具有从檐部凸出的剖面呈凸形的导轨部，该主板用于对连接器进行安装。

根据在专利文献1中公开的结构，通过使单元安装装置侧的剖面呈凸形的导轨部与电子设备单元侧的凹槽部嵌合，确定电子设备单元的左右方向的位置，利用单元安装装置侧的檐部，确定电子设备单元的上下方向的位置。另外，利用螺钉等其他部件防止电子设备单元的脱落。

专利文献1：日本实开平3-6890号公报

发明内容

但是，根据上述现有的结构，需要使用螺钉等其他部件防止电子设备单元的脱落，因此，存在由安装工数的增加导致的安装操作性的恶化及由部件个数的增加导致的产品成本提高的问题。

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于得到一种单元安装装置，该单元安装装置能够实现安装操作性的提高，并且抑制部件个数而抑制产品的成本。

为了解决上述课题，实现目的，本发明是一种单元安装装置，其用于安装电子设备单元，该单元安装装置的特征在于，具有：基部，其设置为与电子设备单元的一侧面相对；上侧檐部，其形成为从基部的上部向电子设备单元侧延伸；下侧檐部，其形成为从基部的下部向电子设备单元侧延伸；直立设置部，其形成为从下侧檐部的延伸侧的端部向上方凸出；以及凸起部，其设置为从直立设置部向电子设备单元侧凸出，该凸起部的宽度比电子设备单元的一侧面的宽度窄。

发明的效果

根据本发明，在电子设备单元上形成与直立设置部和凸起部嵌合的嵌合部，如果使该嵌合部与直立设置部和凸起部嵌合，就能够将电子设备单元安装在单元安装装置上，因此，具有下述效果，即，实现安装操作性的提高，并且抑制部件个数而抑制产品的成本。

附图说明

图1是本发明的实施方式1涉及的电子设备系统的分解斜视图。

图2是放大了图1所示的A部分的局部放大斜视图。

图3是放大了单元安装装置的下侧檐部部分的局部放大侧视图。

图4是沿图3所示的B－B线的向视剖面图。

图5是说明单元安装装置的制造顺序的流程图。

图6是冲压加工前的单元安装装置（基础构造体）的下部的局部放大斜视图。

图7是实施方式1的变形例1涉及的单元安装装置的下部的局部放大侧视图。

图8是实施方式1的变形例2涉及的单元安装装置的下部的局部放大侧视图。

图9是作为对比例的单元安装装置的下部的局部放大斜视图。

图10是图9所示的单元安装装置的下部的局部放大斜视图，是表示冲压加工前的状态（基础构造体的状态）的图。

图11是图9所示的单元安装装置的下部的局部放大侧视图。

具体实施方式

下面，基于附图，详细说明本发明涉及的单元安装装置、电子设备系统及单元安装装置的制造方法的实施方式。此外，本发明并不受本实施方式限定。

实施方式1

图1是本发明的实施方式1涉及的电子设备系统的分解斜视图。电子设备系统50是将电子设备单元9安装于单元安装装置1而构成的。电子设备单元9是在电子设备单元框体12的内部收容基板10而构成的。

电子设备单元框体12构成电子设备单元9的外轮廓。以电子设备单元框体12的一侧面12a与单元安装装置1相对的状态，将电子设备单元9安装在单元安装装置1上。在电子设备单元框体12上形成有电子设备单元嵌合部13。针对电子设备单元嵌合部13，将在下面详细说明。

在基板10上安装有电子设备单元连接器11。在电子设备单元框体12的内部收容有基板10的状态下，电子设备单元连接器11在一侧面12a侧露出。

单元安装装置1构成为具有单元安装装置框体4和主板2。单元安装装置框体4具有与电子设备单元9的一侧面12a相对的基部4a、以及分别在基部4a的上下形成的檐部5。