[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于：

在半导体发光元件上重叠配置含荧光体膜片，该半导体发光元件发出蓝色光、紫色光或者紫外线，且具有相对的2个主面，以一个主面为光取出面，以另一个主面为电极形成面，该半导体发光元件在该电极形成面上具有突起，该含荧光体膜片具有与上述光取出面相等或者比上述光取出面大的相对的2个主面，以一个主面为光入射面，以另一个主面为光射出面，上述半导体发光元件与上述含荧光体膜片被重叠配置成使上述光取出面与上述光入射面相对，

上述半导体发光元件的上述电极形成面和上述含荧光体膜片的上述光射出面以外的露出面、或者上述半导体发光元件的突起的安装于外部基板的突起安装面和上述含荧光体膜片的上述光射出面以外的露出面被反射壁覆盖，上述电极形成面包括突起的面。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

上述半导体发光元件与上述含荧光体膜片是利用硅树脂、或者利用含有用于补正色度、色温的色素或者荧光体的硅树脂来粘接的。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于：

上述含荧光体膜片的原材料是使多种荧光体粉末分散于硅树脂中而得到的材料，上述反射壁的原材料是使氧化钛微粉末分散于硅树脂中而得到的材料。

4.一种发光装置的制造方法，是制造权利要求1所述的发光装置的方法，其特征在于，包括以下工序：

A1工序，将含荧光体膜片粘贴于划片膜，使用厚划片刀将该含荧光体膜片分割成矩阵状排列的多个上述含荧光体膜片，

A2工序，将矩阵状排列的多个上述含荧光体膜片转印到工件膜上，

A3工序，在多个上述含荧光体膜片上滴涂上述硅树脂，以上述光取出面朝下的方式对上述半导体发光元件进行贴片，形成上述含荧光体膜片与上述半导体发光元件的双层构造体，

A4工序，利用带状反射壁用隔离物和顶面膜来形成密闭空间，其中该带状反射壁用隔离物被粘贴于工件膜上，使得以留下一个通路的方式包围矩阵状排列的多个上述双层构造体所存在的区域，且使该顶面膜紧密接合于该反射壁用隔离物的上表面和上述半导体发光元件的突起的安装于外部基板的突起安装面，形成为盖子，并且该密闭空间将上述一个通路以外的部分密封，

A5工序，从上述一个通路向在上述A4工序中形成的密闭空间填充用于形成上述反射壁的反射壁用树脂，并使该反射壁用树脂固化，由上述反射壁覆盖上述双层构造体的上述光射出面和上述突起安装面以外的面，以及

A6工序，剥离工件膜和顶面膜，将被反射壁结合起来而成为板状的双层构造体粘贴于划片膜，利用比上述厚划片刀薄的划片刀，对相邻的双层构造体的中央进行划片，由此分割成单独的上述发光装置。

5.根据权利要求4所述的发光装置的制造方法，其特征在于，上述含荧光体膜片是通过包括以下工序的工序制造的：

C1工序，在厚剥离膜上粘贴封闭的带状荧光体用隔离物，使得该带状荧光体用隔离物包围形成上述含荧光体膜片的膜片形成空间，

C2工序，利用供给机构将分散有荧光体粉末的含荧光体硅树脂滴涂到上述膜片形成空间，

C3工序，使上述含荧光体硅树脂以上述荧光体用隔离物的厚度来填满上述膜片形成空间，以及

C4工序，以剥离膜作为该膜片形成空间的盖子，利用平滑且刚性高的板子隔着上述厚剥离膜和上述薄剥离膜夹住上述膜片形成空间，一边施加一定压力一边使上述含荧光体硅树脂固化。

6.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法，其特征在于：

上述工件膜、上述反射壁用隔离物、上述顶面膜以及上述荧光体用隔离物是在由耐热性树脂构成的基材膜的一个面上涂敷紫外线固化性粘接糊而形成的膜。

7.根据权利要求6所述的发光装置的制造方法，其特征在于，上述反射壁用树脂是通过包括以下工序的工序填充的：

D1工序，对在上述工件膜上具有上述一个通路且形成有密闭空间的构造体照射紫外线，使上述构造体的紫外线固化性粘接糊固化，其中该密闭空间是在上述A4工序中形成的，

D2工序，将上述构造体置于能够抽成真空的腔室内，对该腔室内抽成真空，

D3工序，滴涂上述反射壁用树脂，使得堵塞被置于该腔室内的上述构造体的上述一个通路，

D4工序，使上述腔室内的气压慢慢地接近大气压，上述反射壁用树脂通过上述一个通路，被填充到在上述A4工序中形成的密闭空间。