[发明专利]导热聚合物复合材料和包含其的物品

权利要求书

1.一种导热聚合物复合材料，其包含：

15至20重量份的全芳族液晶聚酯树脂；和

80至85重量份的导热添加剂。

2.根据权利要求1所述的导热聚合物复合材料，其进一步包含基于100重量份所述全芳族液晶聚酯树脂和所述导热添加剂的总量的5至50重量份增强剂。

3.根据权利要求2所述的导热聚合物复合材料，其中所述增强剂包括玻璃纤维、硅灰石、白云石、石英、氢氧化镁、氢氧化铝、硫酸钡、云母、碳酸钙、滑石、碳纤维、芳纶纤维、硼纤维或其组合。

4.根据权利要求1所述的导热聚合物复合材料，其中所述全芳族液晶聚酯树脂包含衍生自羟基苯甲酸的重复单元和衍生自羟基萘酸的重复单元并且不包含衍生自芳香族二羧酸的重复单元。

5.根据权利要求4所述的导热聚合物复合材料，其中所述羟基苯甲酸包括对羟基苯甲酸、3-羟基苯甲酸、2-羟基苯甲酸或其组合。

6.根据权利要求4所述的导热聚合物复合材料，其中所述羟基萘酸包括6-羟基-2-萘酸、3-羟基-2萘酸、2-羟基-1-萘酸、1-羟基-2萘酸或其组合。

7.根据权利要求4所述的导热聚合物复合材料，其中所述全芳族液晶聚酯树脂包括70至80摩尔份的衍生自所述羟基苯甲酸的重复单元和20至30摩尔份的衍生自所述羟基萘酸的重复单元。

8.根据权利要求1所述的导热聚合物复合材料，其中所述导热添加剂具有20W/mK或更高的导热性。

9.根据权利要求1所述的导热聚合物复合材料，其中所述导热添加剂可包括石墨、氧化铝、铝、氮化硼、氮化硅、铜、银、氮化铝、碳纳米管或其组合。

10.根据权利要求1所述的导热聚合物复合材料，其中所述导热聚合物复合材料具有10W/mK或更高的导热性。

11.包含权利要求1至10中任一项所述的导热聚合物复合材料的物品。

12.根据权利要求11所述的物品，其中所述物品是印刷电路板。