[发明专利]焊接装置以及焊接工具的清洗方法

权利要求书

1.一种焊接装置,可清洗地构成焊接工具,所述焊接装置包括:

放电装置,在引线前端形成无空气焊球;

焊接工具,将形成在上述引线前端的上述无空气焊球焊接在第一焊接位置;

等离子体照射装置,照射等离子体,清洗上述焊接工具;以及

控制装置,控制上述放电装置,上述焊接工具,以及上述等离子体照射装置;

上述控制装置构成为可实行引线焊接工序(A)和清洗工序(B),所述引线焊接工序(A)包含:

(a)球形成工序,向从焊接工具前端延伸的上述引线前端形成上述无空气焊球;

(b)第一焊接工序,用上述焊接工具将形成在从上述焊接工具前端延伸的上述引线前端的上述无空气焊球向上述第一焊接位置焊接,形成变形球;

(c)引线成环工序,一边从上述焊接工具前端输出上述引线,一边使得上述焊接工具沿着所设定轨迹,使得上述引线在第二焊接位置方向成环;

(d)第二焊接工序,将从上述焊接工具前端延伸的上述引线焊接在上述第二焊接位置;以及

(e)引线切断工序,一边从上述焊接工具前端输出上述引线,一边使其上升,若达到所设定的高度,则关闭夹持器,从上述第二焊接侧切断上述引线,从上述焊接工具前端使得上述引线延伸;

所述清洗工序(B)包含:

(f)焊接工具清洗工序,通过照射上述等离子体,清洗上述焊接工具;

实行所设定次数的上述引线焊接工序(A)后,实行上述清洗工序(B);

禁止因上述清洗工序(B)的上述焊接工具清洗工序(f)赋与的上述等离子体的照射的能量对在上述引线焊接工序(A)的上述球形成工序(a)形成的上述无空气焊球产生影响。

2.根据权利要求1中记载的焊接装置,其特征在于:

上述控制装置在上述引线焊接工序(A)时,按上述球形成工序(a)、上述第一焊接工序(b)、上述引线成环工序(c)、上述第二焊接工序(d)、上述引线切断工序顺序实行;

在清洗工序(B)时,实行上述焊接工具清洗工序(f),接着,实行上述球形成工序(a)作为上述清洗工序(B)的一部分后,实行将形成在上述引线前端的无空气焊球向假焊位置焊接的假焊工序(g)。

3.根据权利要求2中记载的焊接装置,其特征在于:

上述控制装置实行上述假焊工序(g)后,实行上述引线切断工序(e)作为上述清洗工序(B)的一部分,接着,实行下一次的上述引线焊接工序(A)的上述球形成工序(a)。

4.根据权利要求2中记载的焊接装置,其特征在于:

上述假焊位置是对位用图形。

5.根据权利要求1中记载的焊接装置,其特征在于:

上述控制装置在上述引线焊接工序(A)时,按上述球形成工序(a)、上述第一焊接工序(b)、上述引线成环工序(c)、上述第二焊接工序(d)、上述引线切断工序（e）顺序实行;

在上述清洗工序(B)时,实行下一次的上述引线焊接工序(A)的球形成工序(a)后,实行上述焊接工具清洗工序(f)。

6.根据权利要求5中记载的焊接装置,其特征在于:

实行上述焊接工具清洗工序(f)后,至少经过直到因上述等离子体照射而赋与的能量衰减的禁止期间后,实行下一次的第一焊接工序(b)。

7.根据权利要求1中记载的焊接装置,其特征在于:

上述控制装置在上述引线焊接工序(A)时,按上述球形成工序(a)、上述第一焊接工序(b)、上述引线成环工序(c)、上述第二焊接工序(d)、上述引线切断工序(e)顺序实行;

在上述清洗工序(B)时,实行上述焊接工具清洗工序(f),此后,至少在直到因上述等离子体照射而赋与的能量衰减的禁止期间,禁止实行下一次的上述引线焊接工序(A)的上述球形成工序(a)。

8.根据权利要求6或7中记载的焊接装置,其特征在于:

上述禁止期间为上述等离子体照射后,直到因上述等离子体照射而赋与的能量引起的上述无空气焊球的直径增大实质上观察不到的期间。

9.根据权利要求1～8中任意一项记载的焊接装置,其特征在于:

上述控制装置实行所设定次数的上述引线焊接工序(A)后,实行上述焊接工具清洗工序(f)。