[发明专利]接触感应装置及方法

权利要求书

1.一种接触感应装置，包括：

基板；

形成在所述基板上的多个第一电极；

形成在所述基板上的多个第二电极；和

控制芯片，其从所述多个第一电极和所述多个第二电极获取信号来判断接触输入，

其中，所述控制芯片，将各信号值的预设定比率的值，从其他信号值中去除。

2.如权利要求1所述的接触感应装置，其中，所述多个第一电极和所述多个第二电极被排置在所述基板的同一个面上。

3.如权利要求1或2所述的接触感应装置，其中，所述多个第一电极是感应电极，所述多个第二电极是与所述多个第一电极电气分离的驱动电极。

4.如权利要求3所述的接触感应装置，其中，所述控制芯片，以由所述多个第二电极获取所述信号的顺序为基准，将各信号值的预设定比率的值，从顺序在后的其他信号值中去除。

5.如权利要求4所述的接触感应装置，其中，所述控制芯片，当将各信号值的预设定比率的值从顺序在后的其他信号值中去除后的信号值为0以下时，将所述信号值识别为0。

6.如权利要求5所述的接触感应装置，其中，所述多个第一电极，分别排置成沿第一轴方向延长形成感应条的形式，所述多个第二电极，分别排置在与所述第一轴交叉的第二轴上。

7.如权利要求6所述的接触感应装置，进一步包括：

将所述多个第二电极与所述控制芯片电气连接的配线模式，

其中，所述多个第二电极中位于同一个第二轴上的电极，在所述配线模式中互相电气连接。

8.如权利要求7所述的接触感应装置，其中，所述配线模式，以第二轴为基准对称排置，其中第二轴经过朝所述第一轴上延长排置的所述多个第一电极的各中心。

9.如权利要求6所述的接触感应装置，其中，所述控制芯片，以下面的公式1所对应的次数（M），将所述第一轴上的所述各信号值的预设定比率的值，从所述顺序在后的其他信号值中去除：

[公式1]

M=N-1

(其中，所述N是排置在同一个第一轴上的所述多个第二电极的数，所述M是整数)。

10.如权利要求6所述的接触感应装置，其中，所述控制芯片，以下面的公式2所对应的次数（M），将所述第一轴上的所述各信号值的预设定比率的值，从所述顺序在后的其他信号值中去除：

[公式2]

M=N/2-1

(其中，所述N是排置在同一个第二轴方向上的所述多个第二电极的数，所述M是整数)。

11.如权利要求6所述的接触感应装置，进一步包括：

多个接地(ground)配线，在所述一个以上的第一电极上/下部的所述基板上沿第一轴形成。

12.如权利要求5所述的接触感应装置，其中，所述基板是透明窗口，所述多个第一电极、所述多个第二电极及所述配线模式与所述透明窗口形成一体。

13.如权利要求11所述的接触感应装置，其中，所述多个接地配线，以与所述多个第一电极隔离的形式形成并相互电气绝缘，且与所述基板的接地电气连接。

14.如权利要求1所述的接触感应装置，其中，所述多个第二电极，在所述基板上以补丁(patch)形式排置。

15.如权利要求1所述的接触感应装置，其中，所述比率，是5%至15%范围中的任何一个。

16.如权利要求1所述的接触感应装置，其中，所述控制芯片，基于所述多个第一电极和所述多个第二电极之间生成的相互静电容量变化，来判断所述接触输入。

17.如权利要求16所述的接触感应装置，其中，所述控制芯片，向所述多个第二电极中的至少一部分施加信号，从所述多个第一电极获取所述信号来判断所述接触输入。

18.一种接触感应方法，包括以下步骤：

从形成在基板的一个面上的多个第一电极和多个第二电极获取信号；和

基于所述信号判断接触输入，

其中，所述判断接触输入的步骤包括以下步骤：

以信号被获取的顺序为基准，将各信号值的预设定比率的值，从顺序在后的其他信号值中去除。