[发明专利]具有绝缘金属基板的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明的主题是具有绝缘金属基板的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是承载件，通常是薄板，允许一组电子部件彼此电连接，用于制造复杂的电子电路。印刷电路板还称为电子卡。

描述的其余部分针对具有绝缘金属基板的印刷电路板。

具有绝缘金属基板的印刷电路板1，诸如图1中所示的，包括金属承载件2（典型地为铜或铝薄板），铜轨道3（形成在一层铜模中，且电子部件5经由钎焊层6安装在铜轨道上），和绝缘件4（其将金属承载件2与铜轨道3分隔开）。绝缘件4通常是环氧树脂。电子部件5安装在铜轨道3上位于铜轨道3的安装区域3A中。

铜轨道3常规上通过丝网印刷获得。对应于期望轨道的区域被掩盖，随后施加化学或电解浴。

接下来，实施精加工步骤，其可以包括准备用于钎焊的安装区域3A和沉积漆层7，该漆层7保护轨道3免于氧化和可能的短路。

所获得的结构是具有包括铜轨道层的绝缘金属基板的印刷电路板。

可以制造具有包括两层铜轨道的绝缘金属板的印刷电路板1，诸如图2中所示的，其中与图1中的元件相同的元件被赋予相同的附图标记。

在限定了期望的铜轨道3的第一浴之后，介电层8被选择性地沉积在安装区域3A的各个区域上。接下来，第二铜层9沉积在介电层8上，随后可选地沉积漆层7。

因此，在安装区域3A中，在第一铜轨道3的表面和漆层7的表面之间存在高度差h，称为高程。该高程h限定了腔室，钎料布置在该腔室中，旨在确保铜轨道3和电子部件之间的机械和电连接。

当焊料层太厚时，问题可能产生。具体地，如果焊料层太厚，利于厚度大于150μm，问题由焊料的质量方面引起，使得钎焊更加困难。

发明内容

本发明的目的是克服这些缺陷。

特别地，其提供了一种具有绝缘金属基板的印刷电路板，允许电子部件至铜轨道的有效钎焊。

因此，本发明的一个主题是一种具有绝缘金属基板的印刷电路板，包括金属承载件、绝缘层和金属层，至少一个电子部件安装在该金属层上，位于金属层的至少一个安装区域中。

根据本发明，每一个安装区域是金属层的凸起的区域。

因此，当安装区域是凸起的时，可以采用较厚的焊料层，由此使得钎焊接头更加可靠，特别是当安装区域在相对于第一层金属轨道的高程中被层包围时，例如在具有多于两层金属轨道的印刷电路板中。

印刷电路板可在每一个安装区域和安装在所述安装区域上的电子部件之间包括焊料层。

本发明可被应用于形成在低金属轨道水平中并被上金属轨道水平围绕的安装区域中。

特别地，安装区域可以是下金属层和上金属层的区域，安装区域被布置在下金属层上的介电层围绕，且上金属层布置在介电层上。

印刷电路板可包括：

第一金属层，配备有至少一个凸起的安装区域；

介电层，布置在第一金属层上，位于安装区域的分隔开的区域上，在安装区域的两侧；和

第二金属层，布置在介电层上，位于凸起的安装区域的两侧上。

每一个安装区域的上表面可定位在介电层的上表面的高度和第二金属层的上表面的高度之间的高度处。

每一个金属层可以包括一个或多个轨道。

每一个金属层可以是铜层。

附图说明

本发明的其它特征和优势将在阅读以下通过非限制性说明给出的描述时和从附图中变得显而易见，在附图中：

图1，如上所述，示出了根据现有技术的具有包括金属轨道层的绝缘金属基板的印刷电路板；

图2，如上所述，示出了根据现有技术的具有包括两层金属轨道的绝缘金属基板的印刷电路板；和

图3A至3F示出根据本发明的用于制造印刷电路板的过程中的各个步骤。

具体实施方式

图3A示出了丝网印刷之前的印刷电路板1，该印刷电路板1配备有铜承载件2，铜承载件2覆盖有绝缘层4，绝缘层4旨在将承载件2与第一基本上平坦的铜层3绝缘，铜轨道将形成在该第一基本上平坦的铜层3中。

掩盖层10随后布置在通薄板3上。对应于期望轨道的区域因此被掩盖，随后施加第一浴，以便开始在第一铜层3中形成沟道11（图3B）。

在第二步骤中，旨在接收电子部件的安装区域被使用掩盖层12掩盖，随后施加第二浴，允许蚀刻要被精加工的沟道11和要形成的凸起的安装区域3A（图3C）。安装区域3A可具有梯形横截面。