[发明专利]旋转电机的定子及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201180067950.0 申请日: 2011-02-25
公开(公告)号: CN103384955A 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 汤谷政洋;司城大辅;秋田裕之;长谷川治之;青海豪则;小牧亮子 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H02K3/34 分类号: H02K3/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 黄永杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 旋转 电机 定子 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种旋转电机的定子及其制造方法,该旋转电机的定子具备被施加了由绝缘涂料构成的涂装膜的芯片材层叠体和由被卷绕在该芯片材层叠体上的导线构成的定子线圈。

背景技术

以往,在作为电动机等旋转电机的构成零件的定子中,为了将定子芯和卷绕在该定子芯上的导线之间电气性地绝缘而对定子芯施加绝缘涂装处理(例如,参见专利文献1)。在这样的以往的旋转电机的定子中,作为向定子芯施加绝缘涂装处理的方法,能够列举出电沉积涂装、静电涂装或喷吹涂装等方法,但是,在任意一种方法中,与涂抹在作为被涂装物的定子芯的平坦部上的涂装膜的膜厚相比,被涂装在定子芯的边缘部的涂装膜的膜厚薄,定子芯的边缘部的绝缘性不充分,存在产生定子线圈的短路事故等的可能性。

因此,为了确保定子芯的边缘部的绝缘性,例如提出了下述定子:通过调整电沉积涂装的涂料的组成比率,降低硬化收缩率来提高定子芯的边缘部的涂装膜的膜厚相对于平坦部的涂装膜的膜厚的百分率(下面称为边缘覆盖率),据此,确保定子芯的边缘部的绝缘性(例如,参见专利文献2)。

另外,在由芯片材层叠体构成的定子芯中,该芯片材层叠体将通过加压装置从金属板冲切的多张芯片材层叠而构成,提出了下述定子:通过以芯片材的表背两面的边缘部中的加压装置的冲切方向的上游侧的面中的边缘部,也就是因冲切而产生的毛刺不突出的一侧的面的边缘部成为定子芯的边缘部的方式将多张芯片材层叠,使定子芯的各边缘部成为大致圆弧形状,据此,提高定子芯的涂装膜中的前述的边缘覆盖率,确保定子芯的边缘部的绝缘性(例如,参见专利文献3)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2001-231191号公报

专利文献2:日本特开2003-264951号公报

专利文献3:日本特开平9-191614号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是,即使像专利文献2以及专利文献3记载的以往的旋转电机的定子那样,通过调整绝缘涂料的组成比率,降低硬化收缩率,或将定子芯的边缘部做成大致圆弧形状,提高定子芯的边缘覆盖率,也难以使定子芯的边缘部中的涂装膜的膜厚达到与定子芯的平坦部中的涂装膜的膜厚相同的程度(边缘覆盖率=100%),因此,存在使定子芯的边缘部的绝缘性成为与定子芯的平坦部同等程度的绝缘性非常困难这样的课题。

另外,在向绝缘涂装处理完毕的定子芯上卷绕导线的情况下,存在卷绕作业中产生的导线的张力成为向定子芯的边缘部的推压力,该边缘部的涂装膜挤坏,不能确保足够的膜厚,或者因在导线向定子芯的卷绕作业中的导线在定子芯上发生错位而产生的导线和定子芯的摩擦,使得定子芯的边缘部的涂装膜剥落,产生定子线圈短路事故等的可能性。

本发明是为了解决以往的旋转电机的定子中的前述那样的课题而做出的发明,其目的在于提供一种能够在芯片材层叠体的边缘部确保与芯片材层叠体的平坦部同等程度或以上的绝缘性的旋转电机的定子及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的旋转电机的定子的特征在于,具备:芯片材层叠体,其将由金属板构成的多张芯片材层叠而构成;由绝缘涂料构成的涂装膜,所述绝缘涂料被涂装在上述芯片材层叠体的表面;由导线构成的定子线圈,所述导线隔着上述涂装膜卷绕在上述芯片材层叠体上;以及绝缘物制的绕线管,其被插入上述涂装膜和上述定子线圈之间,阻止上述定子线圈的导线与涂抹在上述芯片材层叠体的上述边缘部上的上述涂装膜接触或缓和因上述接触而产生的压力。

另外,基于本发明的旋转电机的定子的特征在于,具备:芯片材层叠体,其将由金属板构成的多张芯片材层叠而构成;绝缘物制的绕线管,其与上述芯片材层叠体的至少边缘部对应地被装配在上述芯片材层叠体上;由绝缘涂料构成的涂装膜,所述绝缘涂料被涂抹在上述芯片材层叠体中的未装配上述绕线管的外周面以及上述绕线管的外周面上;以及由导线构成的定子线圈,所述导线隔着上述涂装膜卷绕在上述芯片材层叠体以及上述绕线管上。

基于本发明的旋转电机的定子的制造方法的特征在于,具备:制造芯片材层叠体的工序,所述芯片材层叠体将由金属板构成的多张芯片材层叠而构成;在上述芯片材层叠体的表面涂抹绝缘涂料形成涂装膜的工序;在被涂装在上述芯片材层叠体的至少边缘部或者其附近的上述涂装膜的表面上装配绝缘物制的绕线管的工序;以及隔着上述涂装膜和上述绕线管在上述芯片材层叠体上卷绕导线、装配定子线圈的工序。

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