[发明专利]用于OLED打印的模块化打印头

权利要求书

1.一种集成打印头，包括：

打印头片，所述打印头片在其上支撑多个微孔；

支撑结构，所述支撑结构用于支撑所述打印头片；

加热器，所述加热器在所述打印头片上并且插介于所述打印头片与所述支撑结构之间；以及

电迹线，所述电迹线将所述加热器连接至电源；

其中，所述支撑结构容纳有通过过孔并且穿过所述支撑结构形成的所述电迹线。

2.根据权利要求1所述的打印头，其中，所述至少一个微孔限定微盲孔。

3.根据权利要求1所述的打印头，其中，所述支撑结构包括陶瓷材料。

4.根据权利要求1所述的打印头，其中，所述加热器被线性地设置在所述打印头片的近侧表面上，并且所述多个微孔设置在所述打印头片的远侧表面上。

5.根据权利要求4所述的打印头，其中，所述打印头的所述远侧表面限定了大约5～10微米的平面度公差。

6.根据权利要求1所述的打印头，还包括将所述加热器连接至辅助电源的辅助电迹线。

7.根据权利要求1所述的打印头，其中，所述集成打印头片限定了排除外部配线的装置。

8.根据权利要求1所述的打印头，其中，所述打印头片还包括形成了通过所述打印头片的腔的第一沟槽。

9.根据权利要求1所述的打印头，还包括用于将所述支撑结构连接至所述打印头片上的至少一个加热器的至少一个连接接头。

10.根据权利要求9所述的打印头，其中，所述连接接头包括焊料块、封装焊盘或在下的金属块(UMB)中的至少一个。

11.根据权利要求9所述的打印头，其中，所述连接接头接纳所述电迹线。

12.一种用于形成集成打印头装置的方法，所述方法包括：

在打印头片的远侧表面上形成多个微孔；

在所述打印头片的近侧表面上形成加热器；

在支撑结构上形成至少一根电迹线；

通过连接接头将所述支撑结构连接至所述电加热器或所述打印头片中的一个；

其中，所述支撑结构提供了电源与所述加热器之间的固态连接，并且其中，所述连接接头提供了用于所述连接的路径。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述至少一个微孔限定微盲孔。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述打印头片包括硅材料。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述支撑结构还包括陶瓷材料。

16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述打印头的所述远侧表面限定了大约5～10微米的平面度公差。

17.根据权利要求12所述的方法，还包括通过辅助电迹线将所述加热器连接至辅助电源。

18.根据权利要求12所述的方法，其中，所述集成打印头芯片限定了排除外部配线的固态装置。

19.根据权利要求12所述的方法，还包括：形成通过所述打印头片的沟槽。

20.根据权利要求12所述的方法，还包括通过多个连接接头将所述支撑结构连接至所述加热器或所述打印头片中的至少一个。

21.根据权利要求12所述的方法，还包括通过下述来形成连接接头：在所述加热器上的连接部位处形成在下的金属块(UMB)、将焊料块沉积在所述UBM上、以及使封装焊盘插介于所述焊料块与所述支撑结构之间。

22.一种用于在衬底上打印OLED的打印头，包括：

打印头片，所述打印头片具有近侧表面和远侧表面，所述远侧表面限定多个微孔；

加热器，所述加热器与所述打印头片的所述近侧表面热连通；以及

支撑结构，所述支撑结构用于支撑所述打印头片，并且所述支撑结构提供了用于将所述加热器连接至电源的迹线；

其中，所述打印头片与所述加热器和所述支撑结构结合从而形成固态打印头，并且其中，所述打印头片的所述远侧表面限定了小于20微米的平面度公差。

23.根据权利要求22所述的打印头，其中，所述打印头片限定了小于10微米的平面度公差。