[发明专利]用于印刷电路板的Z向延迟线部件

说明书

相关申请的交叉参考

本专利申请涉及题为“Z-directed Components for Printed Circuits Boards”的美国专利申请第12508131号（代理人案卷号2008-0295.01），题为“Z-directed Pass-Through Components for Printed Circuits Boards”的美国专利申请第12508145号（代理人案卷号2009-0117.00），题为“Z-directed Capacitor Components for Printed Circuits Boards”的第12508158号（代理人案卷号2009-0118.00），题为“Z-directed Filter Components for Printed Circuits Boards”的第12508199号（代理人案卷号2009-0120.00），题为“Z-directed Ferrite Bead Components for Printed Circuits Boards”的第12508204号（代理人案卷号2009-0121.00），题为“Z-directed Switch Components for Printed Circuits Boards”的第12508215号（代理人案卷号2009-0122.00），题为“Z-directed Connector Components for Printed Circuits Boards”的第12508236号（代理人案卷号2009-0123.00），题为“Z-directed Variable Value Components for Printed Circuits Boards”的第12508248号（代理人案卷号2009-0124.00），上述每个美国专利申请于2009年7月23日提交，且全部转让给本申请的受让人。

关于联邦资助的研究或开发的声明

无。

对序列表等的参考

无。

背景

1.发明领域

本发明涉及电子组件，更具体地涉及用于插入到印刷电路板的电子组件及组装方法。

2.背景技术的描述

印刷电路板（“PCB”）制造主要使用两种类型的组件。第一种类型是使用焊接到PCB中的电镀通孔的金属引线的引脚通孔部件。第二种类型的组件是位于印刷电路板的表面上并且通过焊接到表面上的焊盘附接的表面安装部件。由于组件的密度增加且使用较高的操作频率，某些电路的设计已经变得非常难以实现。本发明提高了组件密度和操作频率。

目前，通过在制造过程中的蚀刻工序后，在两条铜迹线之间应用电阻材料，电阻器可以被嵌入在PCB的层之间。典型的4层PCB板由两个装配件组成，每个装配件是两层的PCB。这些被使用材料粘在一起以成为完整的装配件。电阻区域可以应用到任何层，使得有可能在内层具有电阻元件。然而，这种做法耗费更多的时间且使变化难以实现。本发明通过允许在多层PCB组装后插入部件的发生来消除这些困难。

发明内容

一种用于安装到PCB中的Z向部件信号延迟线，所述PCB在其中具有深度为D的安装孔，所述Z向部件信号延迟线包括：绝缘的主体，其具有顶表面、底表面和侧表面、可插入到所述PCB的所述安装孔中的横截面形状及长度L;信号导体，其包含在所述主体内且在所述顶表面和所述底表面之间用于使信号通过其来传递，且所述信号导体的长度等于或大于长度L；及一对导电迹线，其被设置在所述主体的所述表面中的一个上，导电迹线电连接到所述信号导体的每一端。所述信号导体由电介质材料和磁性材料中的一种制成。所述信号导体具有的长度大于所述长度L。一对导电迹线被设置在所述主体的顶表面和所述主体的底表面中的一个上。可替代地，一对导电迹线中的一个被设置在所述主体的顶表面上且所述一对导电迹线中的另一个被设置在所述主体的底表面上。在另一种形式，所述一对导电迹线中的至少一个包括在所述主体的侧表面中的通道。所述信号导体可具有多个以锯齿形图案连接的支腿。在又一种形式，提供了跨接所述信号导体的至少两个相邻的支腿被定位的短路条。