[发明专利]透明性优异的导热性有机硅组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明广义上涉及可安装于需要透明性的发热界面的透明性优异的导热性有机硅材料。

背景技术

对于在个人电脑、数字视频光盘以及手机等电子设备中使用的CPU、驱动器IC、存储器等的 LSI 芯片，随着高性能化、高速化、小型化、高集成化，其自身会产生大量的热，由于这些热，芯片的温度上升，进而引起芯片的运作不良和毁坏。因此，提出了许多用于抑制运作中的芯片的温度上升的散热方法和用于其的散热部件。但是，至今为止所提出的散热部件，是在树脂中配合导热性无机填充材料而成的组合物或其固化物，是不透明的。由于是不透明的，被封装在电子部件内后，为了确认部件名称或部件号码，必须特意从电子部件取出。为了解决该问题，日本实公昭62-28769号公报（专利文献1）提出了，对于盒状的散热部件，在盒的一面设置切口或窗口的构成。但存在无法获得所切出部分的电绝缘性的问题，日本特开平8-17977公报（专利文献2）提出了兼有透明性和电绝缘性的电子部件盒。其中，被切出的窗口部分由透明硅橡胶制成。但在这种情况下，存在如下缺点：透明硅橡胶部分的导热性与其它部分相比显著降低，导致在该部分产生热斑。另外，若在盒的一部分设置窗口，则在安装盒时必须将具有窗口的部分与记载了部件的部件号码等的部分相配合，因此安装操作的效率差。如果盒整体为透明且还具有导热性，则无论怎样安装都可以确认部件号码，并且不会产生热斑。

另一方面，近年来液晶平板显示器(LCD)、发光二极管（LED）等的发展突飞猛进。液晶平板显示器越发薄型化、LED则越发高亮度。即使在该领域中也存在发热的问题，其现状为从LCD和LED发出的热被散发在基板的背面。另外，在LCD的画面上虽然叠层了数层保护膜等，但却没有具有散热性能的层。如果可以层叠具有散热性能的层，则从显示器部也可以进行散热，因此更能够抑制平板的温度上升。但是为此需要在具有散热性的同时还具有透明性。另外，如果能够将散热性能还赋予LED元件密封材料、反射体材料，则能够不降低亮度而有利于长寿命化。为此也需要在具有散热性的同时还具有透明性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实公昭62-28769号公报

专利文献2：日本特开平8-17977公报。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种赋予兼具导热性、透明性以及阻燃性的固化物的导热性有机硅组合物及其固化物。

本发明人通过使用含有实施了特定的疏水化表面处理的二氧化硅，终于开发出能够高填充、保持透明性，且导热性、阻燃性优异的导热性有机硅组合物及其固化物。

即，本发明提供一种导热性有机硅组合物，其为包含：

（α）疏水化表面处理二氧化硅，其由下述物质构成：由SiO_1/2单元（Q单元）构成的基材二氧化硅和在其表面进行处理而结合的的表面处理剂；以及

（β）聚有机硅氧烷成分

的导热性有机硅组合物，其特征在于，

所述表面处理剂为通式（X）所示的有机硅化合物：

式中，R¹为可具有3官能性支链但不具有4官能性支链、且与硅原子键合的末端以氧原子停止的1价的有机硅氧烷基；或者为取代或未取代的1价的烃基，R²为烷基，x为1～3的整数，

构成与基材二氧化硅的表面结合的表面处理剂的硅原子的数量（p）与所述Q单元的数量（q）的摩尔比（p/q）在0.01～0.3的范围内。

本发明的导热性有机硅组合物能够赋予兼具导热性、透明性以及阻燃性的固化物。因此，能够在需要透明性的发热部分作为散热部件使用。

具体实施方式

-关于M、D、T、Q单元-

聚有机硅氧烷由无机的Si-O-Si键和与硅原子键合的有机基团构成，通过改变骨架的结构、聚合度、有机基团的种类等，能够得到具有各种特征的各种物质。这里，为了简化聚有机硅氧烷的结构和本发明的说明，使用本领域技术人员所公知、惯用的以下符号。可认为，在各单元中与硅原子邻接且键合的氧原子假定为形成硅氧烷键（Si-O-Si）的氧原子，夹着该氧原子的两个硅原子各共有1/2个。

D单元：

T单元：

Q单元：

其中，在这些单元中，R表示为一价的取代基。

-(α)表面处理二氧化硅-

?基材二氧化硅：