[发明专利]半导体发光元件及发光装置无效

专利信息
申请号: 201180064244.0 申请日: 2011-07-05
公开(公告)号: CN103314488A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 萩野裕幸;左文字克哉 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01S5/22 分类号: H01S5/22;H01S5/042
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 发光 元件 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体发光元件,具备:

氮化物半导体层,其包含:在基板上依次形成的第1包覆层、发光层以及条状的脊部;

绝缘膜,其形成于所述第2包覆层上使得所述第2包覆层中的除了所述脊部之外的区域的一部分露出;

第1电极,其形成于所述脊部上;

第2电极,其形成为与所述第1电极以及绝缘膜乃至所述第2包覆层的从所述绝缘膜露出的部分相接,

所述绝缘膜遍及所述脊部的侧面之上以及与所述脊部相邻的区域之上而形成。

2.根据权利要求1所述的半导体发光元件,其中,

所述绝缘膜中的在与所述脊部相邻的区域上形成的部分的宽度,为1μm以上并且10μm以下。

3.根据权利要求2所述的半导体发光元件,其中,

所述绝缘膜中的在与所述脊部相邻的区域上形成的部分的宽度,为1μm以上并且2μm以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体发光元件,其中,

所述第2包覆层在与所述第2电极相接的界面附近的氮密度,比所述第2包覆层内部的氮密度小。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体发光元件,其中,

所述第2电极由比所述第1电极功函数小的材料构成。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的半导体发光元件,其中,

所述第2包覆层具有在未被所述绝缘膜覆盖的部分形成的凹凸构造。

7.根据权利要求6所述的半导体发光元件,其中,

所述凹凸构造是与所述脊部并行地延伸的条状。

8.根据权利要求6所述的半导体发光元件,其中,

所述凹凸构造是栅格状。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的半导体发光元件,其中,

所述第2包覆层具有多个所述脊部。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的半导体发光元件,其中,

所述第2包覆层由组成或材质不同的多个层形成。

11.一种半导体发光元件,具备:

氮化物半导体层,其包括在基板上依次形成的第1包覆层、发光层以及第2包覆层;

条状的脊部,其形成于所述第2包覆层上,由对发光波长透明的材料的第1电极构成;

绝缘膜,其形成于所述第2包覆层上使得所述第2包覆层的一部分露出;和

第2电极,其形成为与所述脊部、绝缘膜以及第2包覆层的从所述绝缘膜露出的部分相接,

所述绝缘膜遍及所述脊部的侧面之上以及与所述脊部相邻的区域之上而形成。

12.一种半导体发光装置,具备:

散热片;和

搭载于所述散热片的、权利要求1~11中任一项所述的半导体发光元件,

将所述基板设置在所述散热片侧来搭载所述半导体发光元件。

13.一种半导体发光装置,具备:

散热片;和

搭载于所述散热片的、权利要求1~11中任一项所述的半导体发光元件,

将所述第2包覆层设置在所述散热片侧来搭载所述半导体发光元件。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180064244.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top