[发明专利]压铸喷嘴和压铸方法

权利要求书

1.用于无浇口压铸的压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″，86，86′，86″），特别是在压铸热流道系统（1）中，其中，所述压铸喷嘴（7，20，30，45，50，60，60′，60″，86，86′，86″）设置为用于在浇注区域（8）内由凝固的熔体（22）构成一种中断熔体流的、能够完全重新熔化的栓塞，其特征在于：所述浇注区域（8）包括产生熔化热的、与熔体（22）直接热接触的电阻直接加热装置。

2.如权利要求1所述的压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″），其特征在于：所述电阻直接加热装置构造成直接的短路加热装置，其中，电流回路在所述浇注区域（8）内包括导电的熔体（22）。

3.如权利要求1或2所述的压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″），其特征在于：所述压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″）具有导电的喷嘴壁（55），其具有第一极性，以及导电的熔体（22）具有第二极性。

4.如权利要求3所述的压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″），其特征在于：所述喷嘴壁（55）由钛构成。

5.如权利要求3或4所述的压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″），其特征在于：所述压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″）包括导电的、具有第二极性的并且相对熔体（22）电绝缘的电极（61，61′），该电极的指向所述浇注区域（8）的端部具有无绝缘的、与熔体（22）导电接触的区域。

6.如权利要求3至5之任一项所述的压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″），其特征在于：所述浇注区域（8）构造成绝缘的、耐磨的嵌件。

7.如权利要求6所述的压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″），其特征在于：所述绝缘的、耐磨的嵌件由陶瓷构成。

8.如权利要求3至7之任一项所述的压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″），其特征在于：熔体通道（53）构造成碳管。

9.如权利要求1所述的压铸喷嘴（86，86′，86″），其特征在于：所述电阻直接加热装置具有至少一个电阻直接加热元件（88），其中，电流回路在所述浇注区域（8）内在能与第一极性接触的喷嘴壁（55）和能与第二极性接触的熔体通道（53）之间具有导电的电阻直接加热元件（88）。

10.如前述权利要求之任一项所述的压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″，86，86′，86″），其特征在于：所述电阻直接加热装置构造成借助控制装置（11，13）在功率方面可控和/或可调的低电压-高电流-电阻直接加热装置。

11.用于无浇口压铸的压铸方法，特别是压铸热流道方法，其中，在如前述权利要求之任一项所述的压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″，86，86′，86″）中，由凝固的熔体（22）构成中断熔体（22）流动的、能够重新熔化的栓塞，其特征在于包括下列方法步骤：

-将铸模（43，44）关闭，

-对压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″，86，86′，86″）进行加热并且通过提高电阻直接加热装置的功率使所述压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″，86，86′，86″）的浇注区域（8）内的栓塞完全熔化，

-通过减小电阻直接加热装置的功率而中断加热，

-将熔体（22）注入所述铸模（43，44）内，

-保持熔体（22）的压力，

-使所述铸模（43，44）内的熔体（22）凝固，

-使所述压铸喷嘴（7，20，30，45，50，50′，60，60′，60″，86，86′，86″）的浇注区域（8）内的熔体（22）凝固，

-将铸模（43，44）打开，以及

-使铸件从所述铸模（43，44）中脱模。