[发明专利]新颖的感光性树脂组合物及其利用

说明书

技术领域

本发明涉及一种涂膜干燥后的不粘连性优异，且具有感光性而能实现微细加工，且所获得的硬化膜的柔软性、阻燃性、电绝缘可靠性优异，且硬化后的基板翘曲较小的感光性树脂组合物、树脂膜、绝缘膜、带有绝缘膜的印刷电路板。

背景技术

聚酰亚胺树脂因具备优异的耐热性、电绝缘可靠性以及耐化学品性、机械特性，而在电气或电子用途上得以广泛使用。例如当需要在半导体器件上形成的绝缘膜或保护涂布剂时，以及当需要形成挠性电路基板及集成电路等的基材材料及表面保护材料时，进而当需要形成微细电路的层间绝缘膜及保护膜时，便会使用聚酰亚胺树脂。

尤其是当其被用作挠性电路基板用的表面保护材料时，本领域中一直是使用通过在聚酰亚胺膜等成形体上涂布粘结剂而得的覆盖膜的。若是在挠性电路基板上粘结该覆盖膜，通常采用如下的方法：在电路的端子部、或与零件的接合部处预先利用穿孔等方法设开口部，并对该开口部与覆盖膜进行对位，其后利用热压法等进行热压接。

但是，难以在薄覆盖膜上设置高精度的开口部，另外，贴合时的对位大多是经人工操作来进行的，因此位置精度差，贴合操作性也较差，且成本高。

另一方面，作为电路基板用的表面保护材料，有时也使用阻焊剂等，特别是具有感光性功能的阻焊剂可较好地适用于需微细加工的情况。作为该感光性阻焊剂，可以使用以酸改性环氧丙烯酸酯、环氧树脂等为主体的感光性树脂组合物，虽然该感光性阻焊剂作为绝缘材料而具备优异的电绝缘可靠性，但其弯曲性等机械特性较差，硬化收缩也较大，因此当其积层在挠性电路基板等较薄且富于柔软性的电路基板上时，会导致基板的翘曲增大，所以难以用在挠性电路基板上。另外，该感光性阻焊剂也缺乏阻燃性，因此在以赋予阻燃性为目的而添加阻燃剂的情况下，则存在如下问题：物理性质会降低；阻燃剂会从硬化膜中渗出而导致外渗（bleed out），从而发生接点故障或工序污染。

关于该感光性阻焊剂，在各种提案中提议了能表现出柔软性或阻燃性的感光性阻焊剂。

例如提出了一种可挠性、焊锡耐热性优异且感度及分辨率良好，能容易形成耐热保护被膜微细图案的感光性树脂组合物（例如参照专利文献1）。

另一方面，关于进行感光性阻焊剂加工时的一个重要特性，例如有涂布了涂膜并将溶剂干燥后而得的涂膜表面的低粘度性（不粘连性）。良好的不粘连性是一种重要的特性，其原因在于：当在涂膜表面上载置所需的光掩模并照射紫外线来形成微细图案时，不粘连性能防止光掩模贴附在涂膜上而污染涂膜，而且在对紫外线照射前的带有涂膜的电路基板进行重叠式时，能防止电路基板彼此贴附。

作为提高该感光性阻焊剂的涂膜干燥后的不粘连性的方法，虽然可以采用添加无机填料来在涂膜表面形成凹凸的方法，但由于无机填料为硬质材料而有硬化膜变脆，硬化膜上产生龟裂，硬化膜自基材剥离的问题。

对此，提出了一种具有高光感度且涂膜的不粘连性及显影性优异，不会产生龟裂且不会因体积收缩而引起密接性降低或剥离的高性能光硬化性液状阻焊剂用墨水组合物（例如参照专利文献2）。

[现有技术文献]

专利文献1：日本国专利申请公开“特开2000-241969号公报”；2000年9月8日公开。

专利文献2：日本国专利申请公开“特开平9-137109号公报”；1997年5月27日公开。

发明内容

[本发明所要解决的问题]

在所述专利文献中，提出了解决感光性阻焊剂的课题的各种方法。

专利文献1中所记载的感光性树脂组合物虽然因其包含了含柔软骨架的具有乙烯性不饱和键的尿烷化合物及芳香族磷酸酯，而感度、分辨率、耐折性、阻燃性优异，但其在涂膜干燥后的粘性较大而不粘连性较差，因此有在紫外线照射时发生光掩模污染、电路基板彼此重叠时难以贴附的问题。

另一方面，专利文献2中所记载的阻焊剂用墨水组合物虽然因其之中分散有玻璃转移温度为20℃以下的聚合物微粒，而具有优异的涂膜不粘连性，且抑制住了龟裂的产生以及因体积收缩而引起的密接性降低或剥离，但其被用作挠性印刷电路板的绝缘保护膜时，存在缺乏耐折性、阻燃性，翘曲较大的问题。

[解决问题的技术方案]