[发明专利]三层共挤压式聚酰亚胺膜的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可较好地用于柔性印刷电路板的三层共挤压式聚酰亚胺膜的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子产品的轻量化、小型化、高密度化，对各种印刷基板的需求正在增加，其中柔性积层板（也称柔性印刷电路板（FPC，flexible print circuit）等）的需求尤其增加。柔性积层板具有在聚酰亚胺膜等绝缘性膜上形成有包含金属层的电路的结构。

作为所述柔性电路板的基材的柔性覆金属积层板，通常是通过如下方法制造：把由各种绝缘材料所形成的具有柔软性的绝缘性膜用作基板，介由各种粘合材料，通过加热、压接而在该基板的表面上贴合金属箔。关于所述绝缘性膜，优选使用聚酰亚胺膜等。关于所述粘合材料，通常使用环氧系、丙烯系等热硬化性粘合剂。虽然热硬化性粘合剂具有能在相对低温下进行粘合的优点，但一般认为随着对耐热性、弯曲性、电气可靠性等特性的要求逐渐严格，使用热硬化性粘合剂来制作三层FPC将变得困难。因此，业界提出了在绝缘性膜上直接设置金属层，或将热塑性聚酰亚胺用作粘合层的双层FPC。该双层FPC具有优于三层FPC的特性，因此可期待其今后需求的增大。

关于用在双层FPC中的三层式聚酰亚胺膜，可列举如下方法：在聚酰亚胺膜的表面涂布聚酰胺酸溶液并使之干燥（酰亚胺化），由此来制造三层式聚酰亚胺膜。但该方法需要包含制造聚酰亚胺膜的步骤、及在聚酰亚胺膜的表面涂布聚酰胺酸溶液并使之干燥（酰亚胺化）的步骤。由于步骤多，因此成本会上升（例如参照专利文献1）。

另外，关于用在双层FPC中的三层式聚酰亚胺膜，还可列举如下方法：在支撑体上同时流延多层的聚酰胺酸溶液，进行干燥后从支撑体上剥离流延层，并进行热处理，由此来制造三层式聚酰亚胺膜。但该方法存在以下问题：直接接触着支撑体的聚酰亚胺层会部分贴附在支撑体上，或接触着支撑体的聚酰亚胺层与其相反侧的聚酰亚胺层彼此会产生剥离强度的差异（例如参照专利文献2、3）。

[现有技术文献]

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开平9-116254号公报”；1997年5月2日公开。

专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开平7-214637号公报”；1995年8月15日公开。

专利文献3：日本专利申请公开公报“特开平10-138318号公报”；1998年5月26日公开。

发明内容

[本发明所要解决的问题]

本发明是鉴于所述问题而完成的，其目的在于提供一种当通过三层共挤压方式使聚酰胺酸溶液在支撑体上流延时，三层式聚酰亚胺膜的直接接触支撑体的聚酰亚胺层与其相反侧的聚酰亚胺层之间不会产生特性差异的三层共挤压式聚酰亚胺膜的制造方法。

[用以解决问题的技术方案]

本发明的发明者们鉴于所述问题而进行了努力研究，结果完成了本发明。

即，本发明涉及一种三层共挤压式聚酰亚胺膜的制造方法，其通过三层共挤压方式使聚酰胺酸溶液在支撑体上流延，以制造在非热塑性聚酰亚胺层的两面层叠有热塑性聚酰亚胺层的三层式聚酰亚胺膜，该制造方法的特征在于：使供形成不与支撑体直接接触的热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液，不含化学脱水剂及酰亚胺化催化剂；使供形成直接与支撑体接触的热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液，含有酰亚胺化催化剂；并且，使供形成非热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液，含有化学脱水剂及酰亚胺化催化剂。

[发明的效果]

根据本发明，可提供一种当通过三层共挤压方式使聚酰胺酸溶液在支撑体上流延时，三层式聚酰亚胺膜的直接接触支撑体的聚酰亚胺层与其相反侧的聚酰亚胺层之间不会产生特性差异的三层共挤压式聚酰亚胺膜的制造方法。

根据本发明，可提供一种当从支撑体上剥离聚酰亚胺膜时，不会在支撑体上残留热塑性聚酰亚胺层的断片（剥离残留物）的三层共挤压式聚酰亚胺膜的制造方法。

具体实施方式

以下，对本发明的一个实施方式进行说明。

本发明涉及一种三层共挤压式聚酰亚胺膜的制造方法，其通过三层共挤压方式使聚酰胺酸溶液在支撑体上流延，由此来制造在非热塑性聚酰亚胺层的两面层叠有热塑性聚酰亚胺层的三层式聚酰亚胺膜，该制造方法的特征在于：使供形成不与支撑体直接接触的热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液，不含有化学脱水剂及酰亚胺化催化剂；使供形成直接与支撑体接触的热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液，含有酰亚胺化催化剂；并且，使供形成非热塑性聚酰亚胺层的聚酰胺酸溶液，含有化学脱水剂及酰亚胺化催化剂。