[发明专利]共注射热流道注射成型系统

权利要求书

1. 一种共注射方法，所述方法包括：

使第一成型材料的第一熔体流在热流道阀口喷嘴内流动；

使第二成型材料的第二熔体流在所述喷嘴内流动；

用喷嘴的喷嘴尖端将第一熔体流分成内层熔体流和外层熔体流；

形成组合熔体流，第二熔体流设置在内层熔体流和外层熔体流之间，从而第二熔体流变为芯层熔体流；

在组合熔体流内改变内层熔体流的体积相对于外层熔体流的体积，以控制在由组合熔体流产生的成型物品内形成的芯层的径向位置；以及

调节喷嘴尖端内的第二材料熔体流的体积，以控制组合熔体流内的芯层熔体流的体积，从而调节在由组合熔体流产生的成型物品内形成的芯层的厚度。

2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述喷嘴尖端包括带有中央开口的中央熔体通道，用于将内层熔体流朝向模具腔体引导，且包括径向熔体通道，用于将外层熔体流朝向模具腔体引导。

3. 根据权利要求2所述的方法，其中，改变内层熔体流的体积相对于外层熔体流的体积的步骤包括在喷嘴尖端的中央开口内定位喷嘴的阀销的尖端部，以限流或减少引导通过的内层熔体流的体积。

4. 根据权利要求3所述的方法，其中，在喷嘴尖端的中央开口内定位阀销同时增加引导通过径向熔体通道的外层熔体流的体积，使得在组合熔体流内，与内层熔体流相比更大体积的外层熔体流将芯层的径向位置朝向成型物品的内表面移动。

5. 根据权利要求1所述的方法，其中，步骤调节喷嘴尖端内的第二材料熔体流的体积包括增加或减小套筒部件的下游端和喷嘴尖端的对应表面之间的环状开口的宽度。

6. 根据权利要求5所述的方法，其中，增加或减小环状开口的宽度包括在注射循环之间相对于喷嘴尖端的对应表面调节套筒的下游端的纵向位置。

7. 根据权利要求6所述的方法，其中，套筒的上游头部通过阀盘的对应孔螺纹接合且由锁定螺母相对于其紧固在纵向位置，且其中，调节套筒的下游端的纵向位置包括松开锁定螺母以允许阀盘相对于套筒旋转。

8. 根据权利要求5所述的方法，其中，增加或减小环状开口的宽度包括在注射循环期间相对于喷嘴尖端的对应表面自动地调节套筒的下游端的纵向位置。

9. 根据权利要求8所述的方法，其中，套筒的上游头部联接到致动器。

10. 一种共注射方法，所述方法包括：

使第一成型材料的第一熔体流在热流道阀口喷嘴内流动；

使第二成型材料的第二熔体流在所述喷嘴内流动；

用喷嘴的喷嘴尖端将第一熔体流分成内层熔体流和外层熔体流；

形成组合熔体流，第二熔体流设置在内层熔体流和外层熔体流之间，从而第二熔体流变为芯层熔体流；以及

调节喷嘴尖端内的第二材料熔体流的体积，以控制组合熔体流内的芯层熔体流的体积，从而调节在由组合熔体流产生的成型物品内形成的芯层的厚度。

11. 根据权利要求10所述的方法，其中，步骤调节喷嘴尖端内的第二材料熔体流的体积包括增加或减小套筒部件的下游端和喷嘴尖端的对应表面之间的环状开口的宽度。

12. 根据权利要求11所述的方法，其中，增加或减小环状开口的宽度包括在注射循环之间相对于喷嘴尖端的对应表面调节套筒的下游端的纵向位置。

13. 根据权利要求12所述的方法，其中，套筒的上游头部通过阀盘的对应孔螺纹接合且由锁定螺母相对于其紧固在纵向位置，且其中，调节套筒的下游端的纵向位置包括松开锁定螺母以允许阀盘相对于套筒旋转。

14. 根据权利要求11所述的方法，其中，增加或减小环状开口的宽度包括在注射循环期间相对于喷嘴尖端的对应表面自动地调节套筒的下游端的纵向位置。

15. 根据权利要求14所述的方法，其中，套筒的上游头部联接到致动器。