[发明专利]用于切削加工工件的带有两个振动部件的装置有效
| 申请号: | 201180061930.2 | 申请日: | 2011-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN103260819A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
| 发明(设计)人: | H·蒂芬贝克 | 申请(专利权)人: | EV集团有限责任公司 |
| 主分类号: | B23Q1/34 | 分类号: | B23Q1/34;B06B1/06;B24B1/04;B23P25/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 陈浩然;杨国治 |
| 地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 切削 加工 工件 带有 两个 振动 部件 装置 | ||
1. 一种用于切削加工工件(5)的装置,其带有:
- 用于容纳工具(6)的工具保持部,
- 用于容纳所述工件(5)的工件容纳装置,
其特征在于,在切削加工期间通过振动部件(2, 2', 3, 3', 4, 7)在Z方向上能够引入至少一个第一振动分量而在X和/或Y方向上能够引入尤其同时于所述第一振动分量振动的第二振动分量。
2. 根据权利要求1所述的装置,在其中所述第一和/或第二振动分量的振动幅度和/或振动频率能够尤其彼此独立地调节。
3. 根据权利要求2所述的装置,在其中振动频率能够调节<1GHz、尤其<100MHz、优选地小于1MHz、还更优选地<100kHz、还更优选地<1kHz、理想地在100Hz与600Hz之间。
4. 根据权利要求2或3所述的装置,在其中振动幅度能够调节<100μm、尤其<10μm、优选地小于1μm、还更优选地<100nm、最优选地<10nm。
5. 根据上述权利要求中任一项所述的装置,在其中第一和第二振动分量同时地、尤其在其振动相位和/或其振动频率和/或其振动幅度方面能够调节。
6. 根据上述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,第一和第二振动分量在切削加工期间构造成使得它们尤其通过设置斜的振动平面而持续地具有彼此间恒定的相位关系,或者这样的相位关系尤其通过相位关系的恒定的测量而能够调节。
7. 根据上述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述振动分量能够通过压电元件产生。
8. 根据上述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述振动分量的引入通过尤其轴线相关的减振和/或通过尤其轴线相关的激振而实现。
9. 一种为用于切削加工工件的装置所用的工件容纳装置,利用其在切削加工期间在Z方向上能够引入至少一个第一振动分量而在X和/或Y方向上能够引入尤其同时于所述第一振动分量振动的第二振动分量。
10. 根据权利要求9所述的工件容纳装置,在其中通过振动元件(7)在由X和Y方向所撑开的X-Y平面中的旋转能够引入所述第二振动分量。
11. 根据权利要求9或10所述的工件容纳装置,在其中所述振动元件(2', 3')具有斜的、共同的振动平面。
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