[发明专利]包含导热聚合物的模塑热塑性制品

说明书

技术领域

本发明涉及模塑导热热塑性制品，所述模塑导热热塑性制品具有低光反射率，并包含与导热填料和炭黑粉末共混的热塑性聚合物。聚合物共混物的特征在于高导热性和低光反射率的独特组合。更具体地，本发明涉及具有此类性能的模塑制品，所述模塑制品无限制地包括用于电气和电子装置的底座结构，其中光源在内部构建，并且其中热量从光源中产生以便热量散发到环境空气中。

背景技术

许多电气和电子装置包括在结构中的发光包装件，诸如模具框架、底座结构或金属底盖。这些可被用作光源来用于LCD的背光单元或用作照明场背光单元中的光照单元。一般来讲，根椐光源的位置，有侧入式背光单元和直下式背光单元。由于它们优异的机械性能，热塑性聚合物的树脂组合物被用来制造各种尺寸和形状的制品，包括但不限于底座部件和外壳。在许多情况下，由于设计的柔韧性以及它们的低成本，聚合物树脂组合物已在这些应用中替代金属。然而，许多这些应用需要部件在热源诸如电光源附近或与之接触。因此，期望由充分导热以将产生的热量散发的材料形成这些部件。需要有在背光框架或LCD底座(具体地为3D LCD)中具有低光反射率的导热材料来控制光的定向特性。因此，具有低光反射率的导热树脂组合物可理想地用于背光框架或那种LCD的底座中。在试图改善导热特性方面，常规的实践一直是向热塑性组合物中添加导热材料。美国专利6487073描述了从电子装置中散发热量的案例，所述电子装置包括具有导热填料的聚合物基料基质的网型可模塑导热复合材料的外壳，并且与电子元件热量互通，其中热量从并穿过产生热量的电子元件散发。没有公开具有低光反射率的树脂组合物的例子。

对于LCD结构部件的其它期望的性能包括低光反射率。例如，美国专利7235918描述了涂覆有光反射金属和用于所述制品的树脂组合物的模塑反射器制品，所述树脂组合物包含基体聚合物基质和导热碳材料。然而，没有公开具有高热导率和低反射的例子。

如上所述，尽管包括某些制品的构造的某些常规材料已证明适用于LCD结构部件，研发比常规材料具有高热导率和低光反射率的组合的材料将是有用的。对于LCD结构部件和其它应用，此类材料将提供改善的导热性和期望的低光反射率。

发明内容

本文公开了并受权利要求书保护的模塑热塑性制品，所述制品包含(a)约19.5至约79.5重量％的一种或多种热塑性聚合物；(b)约20至约80重量％的填料，所述填料的热导率为至少5W/mK；(c)约0.5至10重量％的炭黑粉末；和(d)0至约30重量％的至少一种纤维填料，所述纤维填料具有不超过5W/mK的热导率；其中由所述热塑性组合物制备的模塑制品具有在400nm和700nm波长处使用分光光度计测量的不超过10％的光反射率，并且具有根据ASTM E1462使用激光脉冲法测量的至少1W/mK的热导率。

本发明的模塑制品尤其可用于电子设备和电器，包括电气和电子装置的底座结构的应用中，其中光源在内部构建，并且其中热量在光源中产生以便将热量散发到环境空气中，并且具有改善的热导率性能，其由导热热塑性树脂组合物制成。优选的应用涉及用作用于LCD背光单元的光源或用作照明场背光单元中的光照单元的发光包装件。本发明的其它方面和实施例根据下列优选的实施例的具体实施方式将被更好理解。

具体实施方式

热塑性聚合物(a)

热塑性聚合物为组合物的聚合物基质，并且其中一种或多种聚合物用于连续相中。可用的热塑性聚合物包括热塑性聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳硫醚、液晶聚合物和间规聚苯乙烯、以及它们的共混物。优选的热塑性聚合物为聚酯、聚酰胺、液晶聚合物和聚芳硫醚，因为它们更高的刚度、更好的模塑性和阻燃性在本专利申请中是框架材料的重要要求。