[发明专利]带有切割元件的钻头有效

专利信息
申请号: 201180061302.4 申请日: 2011-11-17
公开(公告)号: CN103534052A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: M·基弗;R·马隆 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00;B24D3/34;B24D7/14;B28D1/14;B24D99/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 韩长永
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 带有 切割 元件 钻头
【权利要求书】:

1.一种用于钻头的切割元件,其中,所述切割元件被设计用于在钻孔时围绕旋转轴(R)转动,其中,所述切割元件包括至少一种第一类型的研磨颗粒(1),其中,所述第一类型的研磨颗粒(1)的含量从所述切割元件的所述旋转轴(R)向所述切割元件的外围(P)连续地和/或逐步地升高。

2.如权利要求1所述的切割元件,其中,所述切割元件此外包括至少一种与所述第一类型的研磨颗粒不同的、第二类型的研磨颗粒(2)。

3.如权利要求2所述的切割元件,其中,所述第二类型的研磨颗粒(2)的含量从所述切割元件的所述旋转轴(R)向所述切割元件的所述外围(P)连续地和/或逐步地降低。

4.如权利要求1至3中任一项所述的切割元件,其中,参照研磨颗粒(1,2)的总重量,所述第一类型的研磨颗粒(1)的含量从所述切割元件的所述旋转轴(R)向所述切割元件的所述外围(P)从≥0质量百分比连续地和/或逐步地升高到≤100质量百分比。

5.如权利要求2至4中任一项所述的切割元件,其中,参照研磨颗粒(1,2)的总重量,所述第二类型的研磨颗粒(2)的含量从所述切割元件的所述旋转轴(R)向所述切割元件的所述外围(P)从≤100质量百分比连续地和/或逐步地降低到≥0质量百分比。

6.如权利要求1至5中任一项所述的切割元件,其中

所述第一类型的研磨颗粒(1)在高转速时、例如在≥每分钟5000转到≤每分钟15000转的范围内具有比所述第二类型的研磨颗粒(2)高的切割效率,和/或

所述第二类型的研磨颗粒(2)在低转速时、例如≥每分钟500转到≤每分钟5000转、尤其是≥每分钟500转到≤每分钟3000转的范围内具有比所述第一类型的研磨颗粒(1)高的切割效率。

7.如权利要求1至6中任一项所述的切割元件,其中,所述第一类型的研磨颗粒(1)是金刚石颗粒。

8.如权利要求2至7中任一项所述的切割元件,其中,所述第二类型的研磨颗粒(2)是硬质合金颗粒、尤其基于碳化钨的颗粒。

9.如权利要求1至8中任一项所述的切割元件,其中,所述切割元件此外包括润滑剂结构。

10.如权利要求9所述的切割元件,其中,所述润滑剂结构包括润滑剂,所述润滑剂选自下述组,所述组包括:无机润滑剂尤其是钨、钼、钙、钡、镁、锶、铯、钠、钾、钛、硅、铈、银和/或锰、碳异形体如石墨、石墨烯和/或碳纳米管的氮化物、硫化物、氟化物、硫酸盐、氧化物、碳化物、碘化物和/或硼酸盐;和有机润滑剂尤其是聚卤代烯烃、油、脂和/或蜡;以及它们的混合物。

11.如权利要求1至10中任一项所述的切割元件,其中,所述切割元件是钻头尖(S)或者钻头冠(K)尤其是环状的钻头冠,或者是钻头冠(K)的组成部分尤其是一个区段,或者是它们的组合。

12.一种钻头,包括至少一个如权利要求1至11中任一项所述的切割元件。

13.如权利要求12所述的钻头,其中,所述钻头包括钻头尖(S)和钻头冠(K),其中,所述钻头尖(S)在所述钻头冠(K)的内部构造在被设置用于钻孔的旋转轴(R)上。

14.一种用于如权利要求12或13所述的钻头的钻孔系统,包括用于冷却所述钻头的冷却装置,其中,所述冷却装置被设计为通过抽吸空气、压力空气或者借助于帕尔贴效应冷却所述钻头。

15.一种用于运行如权利要求12或13所述的钻头的方法,其中,所述钻头通过抽吸空气、压力空气或者借助于帕尔贴效应被冷却。

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