[发明专利]搬运机器人、其基板搬运方法、以及基板搬运中转装置有效
申请号: | 201180061020.4 | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN103250238A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 后藤博彦 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06;B65G49/07 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 机器人 方法 以及 中转 装置 | ||
1.一种搬运机器人,具备:
具有用于分别保持基板的多个保持部的第一手部;
具有用于分别保持基板的多个保持部的第二手部;和
使所述第一手部及所述第二手部分别移动至放置有所述基板的待机位置及彼此不同的多个搬运位置的移动装置。
2.根据权利要求1所述的搬运机器人,其特征在于,所述移动装置形成为在所述第一手部的多个保持部上保持并接收置于所述待机位置上的多个基板,之后,将保持在所述保持部上的所述多个基板对各搬运位置依次转移,同时通过所述第二手部的保持部接收置于所述各搬运位置上的基板的结构。
3.根据权利要求2所述的搬运机器人,其特征在于,所述待机位置是能够使所述多个基板处于待机状态,并且用于在与FOUP之间通过移送机器人传递所述基板的位置;
所述移动装置使所述第一手部及所述第二手部运动而将由所述第二手部的多个保持部保持的所述多个基板放置于所述待机位置上。
4.根据权利要求3所述的搬运机器人,其特征在于,
所述移动装置形成为在一个搬运过程中,向预先规定的N个所述搬运位置分别转移所述基板的结构;
所述第一手部具有所述N以上的所述保持部;
所述第二手部具有所述N以上的所述保持部。
5.根据权利要求4所述的搬运机器人,其特征在于,
所述移动装置形成为一起转动所述第一手部及第二手部的结构;
相对于所述待机位置所述转动方向的一方侧和另一方侧上分别具有N个搬运位置;
所述移动装置形成为以下结构,在第一搬运工序中,从所述待机位置接收N个基板后向所述一方侧转动所述第一手部及第二手部并将所述基板依次分别转移至位于所述一方侧上的所述N个搬运位置上,并且在第二搬运工序中,从所述待机位置接收N个基板后向所述另一方侧转动所述第一手部及第二手部并将所述基板依次分别转移至位于所述另一方侧上的所述N个搬运位置上。
6.根据权利要求4所述的搬运机器人,其特征在于,所述搬运位置的数量N为2。
7.根据权利要求2所述的搬运机器人,其特征在于,所述移动装置形成为使所述第一手部及第二手部运动以通过所述第一手部的所述多个保持部一次保持并接收置于所述待机位置上的多个基板,同时将由所述第二手部的所述多个保持部分别保持的多个基板一次放置在所述待机位置上而进行转移的结构。
8.根据权利要求7所述的搬运机器人,其特征在于,所述移动装置具备使所述第一手部及所述第二手部在各自的延伸方向上独立地进退的进退单元、和使所述第一手部及所述第二手部一起升降的升降单元;
并形成为以下结构,通过所述进退单元使所述第一手部的所述多个保持部分别向放置于所述待机位置上的多个基板的下方行进后,通过所述升降单元使所述第一手部及所述第二手部上升,以此由所述第一手部的所述多个保持部一次保持置于所述待机位置上的多个基板,之后,通过所述进退单元使所述第一手部后退而从所述待机位置接收该多个基板;
通过所述进退单元使所述第二手部的所述多个保持构件向所述待机搬运位置的上方行进后,通过所述升降单元使所述第一手部及所述第二手部下降,以此将由所述保持构件保持的多个基板一次放置在所述待机位置上,之后,通过所述进退单元使所述第二手部后退而将该多个基板转移至所述待机位置上。
9.一种基板搬运方法,是具备:具有用于分别保持基板的多个保持部的第一手部;具有用于分别保持基板的多个保持部的第二手部;和使所述第一手部及所述第二手部分别移动至放置有所述基板的待机位置及彼此不同的多个搬运位置的移动装置的搬运机器人的基板搬运方法,该基板搬运方法具有:
所述移动装置使置于所述待机位置上的多个基板保持在所述第一手部的多个保持部上而接收的接收工序;和
保持工序后,将保持在所述保持部上的所述多个基板对各搬运位置依次转移,同时通过所述第二手部的保持部搬运置于所述各搬运位置上的基板的搬运工序。
10.根据权利要求9所述的基板搬运方法,其特征在于,
所述待机位置是能够使所述多个基板处于待机状态,并且用于在与FOUP之间通过移送机器人传递所述基板的位置;
所述移动装置具有使所述第一手部及所述第二手部运动而将由所述第二手部的多个保持部保持的所述多个基板放置于所述待机位置上的转移工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造