[发明专利]可再循环热塑性包装

说明书

背景

提供以下说明以帮助读者的理解。所提供的信息或所引用的参考文献不被承认为是现有技术。

用于电子产品如个人计算机、手机和游戏机的外壳典型地由热塑性材料制成。热塑性树脂可以通过将树脂加热至其玻璃化转变温度或熔点而熔融，在那之后可以将其在模具中模制并冷却以形成所需的形状。因为模制热塑性树脂可以通过再加热再次熔化，热塑性树脂是可再循环的。然而，用于电子产品的热塑性材料通常涂布有在热塑性外壳产品与电子产品的涂层之间提供高度粘合的底胶。这些底胶和涂层不容易从热塑性外壳移除。底胶和涂层不是可再循环的，并且这阻止了一些热塑性材料被再循环。

概述

示例方法包括使用模制装置模制外壳体，所述外壳体是具有第一熔点的第一热塑性材料并且包括第一锁闭机构。该方法还包括模制具有第二热塑性材料和第二锁闭机构的牺牲层，所述第二热塑性材料具有第二熔点，并且所述第二锁闭机构配置为与第一锁闭机构匹配。第二熔点高于第一熔点。该方法还包括通过使第一锁闭机构与第二锁闭机构匹配将模制牺牲层锁闭到外壳体上。

示例制品包括由热塑性材料组成的牺牲层。牺牲层包括第一锁闭机构，所述第一锁闭机构配置为与外壳体的第二锁闭机构匹配。热塑性材料具有比外壳体的熔点高的熔点。

示例装置包括由具有第一熔点的第一热塑性材料组成的外壳体。外壳体包括第一锁闭机构。示例装置还具有由具有第二熔点的第二热塑性材料组成的牺牲层。牺牲层包括第二锁闭机构，所述第二锁闭机构配置为与第一锁闭机构匹配。此外，第二熔点高于第一熔点。

另一个示例装置包括用于用具有第一熔点的第一热塑性材料模制外壳体的工具。外壳体包括第一锁闭机构。该装置还具有用于用具有第二熔点的第二热塑性材料模制牺牲层的工具。所模制的牺牲层包括配置为与第一锁闭机构匹配的第二锁闭机构。第二熔点高于第一熔点。该装置还包括用于通过使第一锁闭机构与第二锁闭机构匹配将模制牺牲层锁闭到外壳体上的工具。

在另一个示例方法中，该方法包括模制由热塑性材料组成的牺牲层。牺牲层包括配置为与外壳体的第二锁闭机构匹配的第一锁闭机构。热塑性材料具有比外壳体的熔点高的熔点。

以上概述仅为了举例说明并且不意图以任何方式限制。除了上面描述的示例性方面、实施方案和特征之外，通过参考以下附图和详述，其他方面、实施方案和特征将是显见的。

附图简述

由以下的描述和后附权利要求，并结合附图，本公开的以上和其他特征将变得更加充分显见。应明白这些附图仅描绘根据本公开的数个实施方案，并且因此不应被认为是其范围的限制，本公开将通过使用附图而得以更加具体且详细地描述。

图1是可再循环热塑性单元的示例实施方案的截面图。

图2是描述在根据示例实施方案组装可再循环热塑性单元中进行的操作的流程图。

图3是描述在根据示例实施方案将可再循环热塑性单元再循环中进行的操作的流程图。

图4描述可以控制本文描述的组装和/或再循环操作的示例计算机系统。

图5是根据示例实施方案的可再循环热塑性单元的聚焦截面图。

详述

在以下详述中，参考形成其一部分的附图。在附图中，除非上下文另外指出，相似的符号典型地表示相似的组件。详述、附图和权利要求中描述的示例实施方案不意味着限定。可以采用其他实施方案，并且可以进行其他变化，而不脱离这里给出的主题的精神或范围。将容易明白的是，可以将如本文通常描述的，以及附图中示例的本公开的各方面排列、代替、组合和设计在宽范围的多种不同的构造中，其全部被明确地在本文预期，并且构成本公开的一部分。

图1是可再循环热塑性单元100的示例实施方案的截面图。可再循环热塑性单元100可以用于装入电子组件，以形成用于货物的包装，形成储存容器，形成垃圾桶或再循环桶，和/或用于可以由热塑性材料形成的任意其他产品。在示例实施方案中，可再循环热塑性单元100可以用于装入个人计算机、手机和个人数字助理、游戏机或器件、电视机、有线电话、交通工具(汽车、轨道车、铲装车、过山车、船等)、食物盘、电视机、显示器、电话、FAX机、空调、冰箱等。