[发明专利]用于与上IC封装耦合以形成封装体叠层（PoP）组件的下IC封装结构以及包括这种下IC封装结构的PoP组件

说明书

技术领域

所公开的实施例总体上涉及集成电路器件，更具体而言，涉及集成电路封装的叠置。

背景技术

具有小形状因子的集成电路（IC）器件可以用于很多种类型的计算系统，例如，蜂窝电话、智能电话、平板电脑、电子阅读器件、笔记本电脑和膝上电脑以及其他手持或移动计算系统。一种用于实现小形状因子IC器件的解决方案是采用封装体叠层（PoP）架构，该架构大体包括叠置在下IC封装之上并与之电耦合的上IC封装。下IC封装可以包括设置在第一衬底或者其他管芯载体上的一个或多个IC管芯，也可能包括一个或多个额外部件。类似地，所述上IC封装可以包括设置在第二衬底上的一个或多个IC管芯（并且可能包括一个或多个其他部件）。在一些情况下，下IC封装可能是在一个制造设施处制造的，而上IC封装是在另一制造设施处制造的，之后需要将这两个IC封装机械及电气接合到一起。通过一个或多个互连将下IC封装电耦合到上IC封装，这些互连还可以提供这两个IC封装之间的机械耦合。

附图说明

图1A是示出了下IC封装结构的实施例的顶视图的示意图。

图1B是示出了沿图1A的B-B线截取的图1A的下IC封装的截面立视图的示意图。

图1C是示出了下IC封装结构的另一实施例的顶视图的示意图。

图1D是示出了下IC封装结构的另一实施例的截面立视图的示意图。

图1E是示出了下IC封装结构的另一实施例的截面立视图的示意图。

图1F是示出了下IC封装结构的另一实施例的截面立视图的示意图。

图1G是示出了下IC封装结构的另一实施例的截面立视图的示意图。

图1H是示出了下IC封装结构的另一实施例的截面立视图的示意图。

图1I是示出了下方IC封装结构的另一实施例的截面立视图的示意图。

图1J是示出了下IC封装结构的另一实施例的截面立视图的示意图。

图1K是示出了下IC封装结构的另一实施例的截面立视图的示意图。

图1L是示出了下IC封装结构的另一实施例的截面立视图的示意图。

图2A是示出了包括流动屏障的下IC封装的实施例的局部截面立视图的示意图。

图2B是示出了包括流动屏障的下IC封装的另一实施例的局部截面立视图的示意图。

图2C是示出了包括流动屏障的下IC封装的另一实施例的局部截面立视图的示意图。

图2D是示出了包括流动屏障的下IC封装的又一实施例的顶视图的示意图。

图2E是示出了包括流动屏障的下IC封装的又一实施例的顶视图的示意图。

图3是示出了封装体叠层（PoP）组件的实施例的截面立视图的示意图。

图4是示出了包括PoP组件的计算系统的实施例的截面立视图的示意图。

图5是示出了制造下IC封装结构以及封装体叠层组件的方法的实施例的方框图。

具体实施方式

公开了封装体叠层（PoP）组件的下集成电路（IC）封装结构的实施例。根据一些实施例，下IC封装结构包括插入体，其具有用于与上IC封装的配合端子耦合的焊盘。在其他实施例中，将密封剂材料设置到下IC封装内，可以将这一密封剂设置为邻近一个或多个IC管芯。在一些实施例中，可以使上IC封装与下IC封装耦合以形成PoP组件。在其他实施例中，将这样的PoP组件设置到主板或其他电路板上，或者其可以形成计算系统的一部分。还公开了制造上述下IC封装以及PoP组件的方法的实施例。

现在来看图1A和1B，其示出了下IC封装100的实施例。图1A中示出了下IC封装100的顶视图，而图1B中则示出了沿图1A的B-B线截取的截面立视图。可以使下IC封装100与上IC封装耦合以形成PoP组件，下文将更为详细地描述这样的PoP组件的实施例（例如，参考图3和所附文字）。