[发明专利]用于改进烘焙零食食品的质地属性的方法

说明书

发明背景

技术领域

本发明涉及一种用于改善烘焙零食食品的质地属性的方法。

背景技术

油炸零食食品非常受消费者的欢迎。油炸零食食品通常具有可辨识的质地和味道。最近，随着消费者健康意识的增加，烘焙零食食品已被开发成为替代油炸零食食品的更健康的一种食品。但是，一直以来，许多烘焙零食食品无法模仿与传统的油炸产品相关的质地和味道。因此，希望制造一种更类似传统的油炸零食食品的低脂的烘焙产品。

附图说明

据信为本发明的特征的新颖性特点在所附的权利要求书中列出。然而，本发明本身，以及使用的优选模式，进一步的目的和其优点，通过参考下面示例性实施例的详细描述并结合附图阅读时将最好地被理解，其中：

图1是现有技术已知的油炸方法的工艺流程图;

图2是现有技术已知的烘焙方法的工艺流程图;

图3是本发明的一个实施例的工艺流程图;

图4是油炸产品的横截面的CT扫描图;

图5是在本发明的一个实施例中的在对流式烤箱中烘焙过的水合过的苛奈（collet）的横截面的CT扫描图;和

图6是在本发明的一个实施例中的在冲击式烤箱中烘焙过的水合过的苛奈的横截面的CT扫描图。

具体实施方案

现在将参考附图描述申请人的发明的几个实施例。除非另有说明，在全部附图中相同的元件将由相同的数字表示。本文中示意性公开的本发明可以在缺少在此没有被特别公开的元件的情况下实施。

图1是现有技术中已知的油炸方法的流程图。第一步是混合101。该材料可以包括任何淀粉。随后，产品被挤压102以形成苛奈。随后，挤压过的苛奈被油炸103到需要的水分含量。油炸提供了快速的传热，并且可以快速去除水分。通常，苛奈被油炸到约1.5%的水分含量。随后，可选地，油炸过的苛奈被调味104。

图2是现有技术中已知的烘焙方法的流程图。第一步是混合205，随后是挤压206。随后挤压过的苛奈被烘焙207直到获得需要的水分含量。苛奈可以在约200°F到350°F之间烘焙。随后，可选地，烘焙过的苛奈被调味104。

图3是本发明的一个实施例的流程图。第一步是混合步骤309。混合步骤309可以包括各种成分。在一个实施例中，混合步骤309包括混合以湿润粉糊为基料的产品以形成面团。混合步骤309可以包括添加水，乳化剂，表面活性剂，玉米，玉米产品，土豆，土豆产品和其它用于制作零食食品的成分。

混合309可以单独进行或者可以与挤压步骤310同时进行。挤压步骤310可以包括本领域中已知的任何挤压机。在一个实施例中，挤压步骤310包括高温高剪切力挤压。在一个实施例中，挤压机中的温度范围从约250°F到约350°F。在另一个实施例中，挤压机中的温度范围从约275°F到约290°F。在挤压之后，挤压材料可以被切割形成苛奈。挤压过的苛奈的水分含量根据初始成分可以变化。在一个包括玉米湿润粉糊的实施例中，水分含量为约11%到约12％。在其它实施例中，在挤压之后的水分含量从约5%到约20％。在一个实施例中已发现，为了获得良好的苛奈，在挤压机中的水分含量必须低于约20％。在一个实施例中，挤压机中的水分含量必须低于16.5％。

在挤压之后，苛奈在水合步骤311被水合。水合步骤通过添加水合流体增加了苛奈的水分含量。如所讨论的，挤压机中的各种成分的水分含量是有限制的，因此如果添加额外的水分必须在挤压之后被添加。水合流体是指在烘焙，油炸或其它工艺之前被添加到挤压过的苛奈的包括水的流体。如将在下面更详细地讨论的，水合流体可以包括水，油，添加剂，表面活性剂等。事实上，水合步骤可以包括任何施加流体的方法或装置。例如，在一个实施例中，苛奈被浸泡在水合流体中。在另一个实施例中，苛奈用水合流体喷洒。事实上，水合流体可以具有任何温度。在一个实施例中，在室温下施加水合流体，而在其它实施例中，水合流体以高达212°F的温度被施加。在一个实施例中，水合流体包括施加蒸气。

水合的量取决于各种因素。在一个实施例中，添加的水合流体占苛奈重量比的约1%到约60％。在另一个实施例中，添加的水合流体占苛奈重量比的约1%到约30％，而在又一个实施例中，添加的水合流体占苛奈重量比的约1%到约15％。

申请人已发现，水合步骤311对烘焙产品的质地具有惊人的影响。申请人发现，随着在烘焙之前苛奈的水分含量的增加，烘焙产品的脆度也增加。另外，在一个实施例中，随着在烘焙之前添加的水分的量的增加，烘焙产品的尺寸降低。