[发明专利]连结插座及使用了该连结插座的电容器元件制造用夹具

权利要求书

1.一种连结插座，其特征在于，包括：

设有插入口的多个导电性的插座主体部；和

绝缘部，其形成有多个能够收容所述插座主体部的包括插入口的至少一部分的收容部，以使插入口朝向所述收容部的底面地收容所述插座主体部，设有从各个收容部的各底面与连结插座的下面连通的小孔，

所述绝缘部的至少下面由具有耐腐蚀性的材料构成，

所述插座主体部的至少一部分被收容并固定于所述绝缘部的收容部内，所述插入口与所述小孔连通。

2.根据权利要求1所述的连结插座，其特征在于，

所述绝缘部由还具有耐热性的材料构成。

3.根据权利要求1或2所述的连结插座，其特征在于，

作为构成所述绝缘部的材料，使用选自合成树脂、陶瓷、玻璃及不锈钢的至少1种材料。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

作为构成所述绝缘部的材料，使用透明的材料。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

从下方俯视所述小孔的形状在比直径0.1mm的圆形大、且为一边0.55mm的正方形以下的范围内。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

所述小孔是供具有引线的电容器用阳极体的该引线穿通的孔，从下方俯视所述小孔的形状在比所述穿通的引线的横截面形状大、且等于或小于将该截面形状扩大到1.1倍的相似形状的形状范围内。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

所述小孔的深度是0.2mm～8mm。

8.根据权利要求1-7中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

通过在所述收容的插座主体部与所述绝缘部之间的间隙的至少一部分封入填充材料，从而所述插座主体部被固定于所述绝缘部的收容部内。

9.根据权利要求1-8中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

所述插座主体部的全部被收容在所述绝缘部的收容部内，所述填充材料的上面位于比所述绝缘部的上面低的位置。

10.根据权利要求1-9中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

所述插座主体部包括：柱部、和从该柱部的下端的周缘部朝向下方且向外侧扩展地延伸的倾斜面部。

11.根据权利要求1-10中的任一项所述的连结插座，其特征在于，

所述插座主体部具有被电连接的导电性的引线部。

12.一种电容器元件制造用夹具，其特征在于，包括：

形成有电路的电路基板；和

装拆自如地安装于所述电路基板的权利要求1～11中任一项所述的连结插座，

所述插座主体部与所述电路电连接，

所述电路按各个所述插座主体部限制电流。

13.根据权利要求12所述的电容器元件制造用夹具，其特征在于，

所述电路是恒流电路。

14.根据权利要求12或13所述的电容器元件制造用夹具，其特征在于，

所述电路还是按各个所述插座主体部限制电压的电路。

15.一种电容器元件的制造方法，其特征在于，包括：

电介质层形成工序，将电容器用阳极体连接在权利要求12-14中的任一项所述的电容器元件制造用夹具的连结插座，并将该阳极体浸渍于化成处理液中，在该浸渍状态，以所述阳极体为阳极进行通电，由此在所述阳极体的表面形成电介质层；和

热处理工序，在所述电介质层形成工序之后，将连接着阳极体的连结插座从所述夹具的电路基板取下，对与该连结插座连接着的状态的阳极体进行热处理。

16.一种电容器元件的制造方法，其特征在于，包括：

半导体层形成工序，将表面设有电介质层的阳极体连接在权利要求12-14中的任一项所述的电容器元件制造用夹具的连结插座，并将该阳极体浸渍于半导体层形成用溶液中，在该浸渍状态，以所述阳极体为阳极进行通电，由此在所述阳极体表面的电介质层的表面形成半导体层；和

热处理工序，在所述半导体层形成工序之后，将连接着阳极体的连结插座从所述夹具的电路基板取下，对与该连结插座连接着的状态的阳极体进行热处理。