[发明专利]用于有机硅粘合剂制品的低粘合性背胶及方法

说明书

相关专利申请的交叉引用

本专利申请要求2010年12月29日提交的美国临时专利申请No.61/427,932的优先权，该专利申请的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

本发明涉及低粘合性背胶组合物和包含LAB组合物的相关有机硅粘合剂制品。

背景技术

通常粘性和压敏性粘合胶带已广泛使用远超半个世纪之久。这种类型的产品常以卷的形式出售，其通常具有在片材背衬的一侧上涂布了粘合剂的特征，所述粘合剂仅在施加压力时粘附到多种表面。为允许所述卷解卷而无不期望的粘合剂向背衬另一侧的转移，惯常的做法是为该表面提供粘合剂与其的结合不那么牢固的低粘合性背胶。

已知在隔离制品（例如，隔离衬片）和粘合剂制品（例如，粘合胶带）中的隔离层中使用聚合物隔离材料以提供粘合剂可自其容易且干净地移除的表面。例如，已知向粘合胶带（例如，封箱胶带）的背表面施加聚合物隔离材料以允许以卷的形式提供所述胶带并允许所述胶带通过卷的解卷容易且方便地施配。

发明内容

简而言之，在一个方面，本发明描述了一种低粘合性背胶（LAB）组合物，其包含与结晶(甲基)丙烯酸酯单体共聚而形成共聚物的有机硅大分子单体。所述共聚物表现出约-15℃至约55℃的玻璃化转变温度和约25℃至约80℃的结晶熔化转变。在一些示例性实施例中，所述共聚物的玻璃化转变温度为至少约25℃。在本发明的某些优选实施例中，所述共聚物的结晶熔化转变为至少约50℃，并且任选地和更优选地，玻璃化转变温度为至少约50℃。在另外的示例性实施例中，所述共聚物的重均分子量为至少约15kDa。

在某些示例性实施例中，所述有机硅大分子单体为具有以下通式的乙烯基官能化的有机硅大分子单体：

X─(Y)_nSiR_(3-m)Z_m

其中：

X为可与A和B单体共聚的乙烯基，

Y为二价连接基团，其中n为零或1，

m为1至3的整数；

R为氢、低级烷基（例如，甲基、乙基或丙基）、芳基（例如，苯基或取代苯基）或烷氧基；和

Z为数均分子量高于约1,000并且在共聚条件下基本上不起反应的单价硅氧烷聚合物部分。

在一些示例性实施例中，所述结晶(甲基)丙烯酸酯单体为(甲基)丙烯酸的C_12-C₂₄烷基酯。

在另外的示例性实施例中，任何前述LAB组合物可还包含有机溶剂如乙酸乙酯。在一些此类其他示例性实施例中，有机溶剂以LAB组合物的约40重量%至约80重量%的量存在。在其他示例性实施例中，LAB组合物基本上不含任何有机溶剂。

在任何前述LAB组合物的另外的示例性实施例中，所述共聚物还包含与有机硅大分子单体和结晶(甲基)丙烯酸酯单体共聚的至少一种极性单体。在一些示例性实施例中，所述至少一种极性单体选自丙烯腈、丙烯酸甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯以及它们的组合。在本发明的某些优选实施例中，所述至少一种极性单体包括丙烯腈、丙烯酸甲酯和丙烯酸的混合物。在另外的示例性实施例中，有机硅大分子单体与结晶(甲基)丙烯酸酯单体在自由基引发剂的存在下共聚。

在另一方面，本发明描述了一种制品，其包含施加到基材的第一主表面的任何前述LAB组合物。在一些示例性实施例中，所述制品为粘合剂制品。在本发明的一个示例性优选实施例中，所述制品为无衬片的粘合胶带。

在某些此类示例性制品实施例中，基材选自聚合物膜、纸、织造布、非织造布和由非织造聚合物纤维组成的幅材。在一些特别的此类示例性实施例中，基材为聚合物膜。在某些特别的示例性实施例中，基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜，且当LAB组合物与涂布了有机硅粘合剂的第二PET膜接触时制品表现出小于约6g/cm的剥离力，并且当该涂布了有机硅粘合剂的PET随后与玻璃接触时表现出小于约73g/cm的再粘合力。

在一些特别的此类示例性实施例中，基材为纸，且当LAB组合物与涂布了有机硅粘合剂的纸接触时制品表现出小于约28g/cm的剥离力，并且当该涂布了有机硅粘合剂的纸随后与玻璃接触时表现出小于约64g/cm的再粘合力。