[发明专利]混合导电复合物

权利要求书

1.一种涂层，包括:

含有碳纳米管的下层，和

含有聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸盐)的上层。

2.权利要求1的涂层，其中下层厚度为约8纳米至约27纳米。

3.权利要求1的涂层，其中上层厚度为约60纳米至约1000纳米。

4.权利要求1的涂层，其中纳米管为单壁的。

5.权利要求1的涂层，其中，纳米管为多壁的。

6.一种混合导电复合物，包括：

涂层，所述涂层包括：

含有碳纳米管的下层，

含有聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸盐)的上层，和

透明热塑性基材，

其中，上层和下层施用于基材。

7.权利要求6的复合物，其中涂层下层的厚度为约8纳米至约27纳米。

8.权利要求6的复合物，其中涂层上层厚度为约60纳米至约1000纳米。

9.根据权利要求6所述的复合物，其中所述热塑性基材选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、环烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-乙烯醇、聚四氟乙烯、氟化乙烯-丙烯、全氟烷氧基聚合物树脂、乙烯-四氟乙烯、液晶聚合物、聚丙烯酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯、聚乙烯、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚砜、聚乳酸、聚甲基戊烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚砜、热塑性聚氨酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、苯乙烯-丙烯腈和玻璃。

10.权利要求6的复合物，其中所述热塑性基材包括聚碳酸酯。

11.权利要求6的复合物，其中所述热塑性基材厚度为约125微米至约175微米。

12.权利要求6的复合物，其中所述热塑性基材是柔性的。

13.权利要求6的复合物，其中所述热塑性基材包括薄膜。

14.权利要求6的复合物，其中所述纳米管为单壁的。

15.权利要求6的复合物，其中所述纳米管为多壁的。

16.一种降低透明热塑性基材的表面电阻率的方法，包括：

将包括含有碳纳米管的下层和含有聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)/聚(苯乙烯-磺酸盐)的上层的涂层施加至基材；并且

固化涂层。

17.权利要求16的方法，其中所述下层厚度为约8纳米至约27纳米。

18.权利要求16的方法，其中所述上层厚度为约60纳米至约1000纳米。

19.权利要求16的方法，其中纳米管为单壁的。

20.权利要求16的方法，其中纳米管为多壁的。

21.权利要求16的方法，其中所述热塑性基材选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、环烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-乙烯醇、聚四氟乙烯、氟化乙烯-丙烯、全氟烷氧基聚合物树脂、乙烯-四氟乙烯、液晶聚合物、聚丙烯酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酯、聚乙烯、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚砜、聚乳酸、聚甲基戊烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚砜、热塑性聚氨酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、苯乙烯-丙烯腈和玻璃。

22.权利要求16的方法，其中所述热塑性基材包括聚碳酸酯。

23.权利要求16的方法，其中所述热塑性基材的厚度为约125微米至约175微米。

24.权利要求16的方法，其中所述热塑性基材是柔性的。

25.权利要求16的方法，其中所述热塑性基材包括薄膜。