[发明专利]复合半透膜及其制造方法

权利要求书

1.一种复合半透膜，所述复合半透膜在微多孔性支承膜上形成分离功能层，

所述分离功能层是如下形成的：使用化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)，所述化合物(A)是具有乙烯性不饱和基团的反应性基团及水解性基团与硅原子直接键合的化合物，所述化合物(B)是除所述化合物(A)之外的具有乙烯性不饱和基团的化合物，所述化合物(C)是除所述化合物(A)及(B)之外的具有乙烯性不饱和基团的化合物，通过化合物(A)所具有的水解性基团的缩合、以及化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)所具有的乙烯性不饱和基团的聚合形成所述分离功能层，

化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)满足下述数学式(I)的关系，所述数学式(I)与单体的共聚性指标即Alfrey-Price的Q值相关，

|Q_A-Q_C|+|Q_B-Q_C|＝|Q_A-Q_B|…(I)

Q_X表示化合物X的Alfrey-Price的Q值。

2.如权利要求1所述的复合半透膜，其中，化合物(B)具有酸性基团。

3.如权利要求1或2所述的复合半透膜，其中，化合物(C)为具有乙烯性不饱和基团的化合物，化合物(A)和化合物(C)均为共轭类单体、或均为非共轭类单体。

4.如权利要求1或2所述的复合半透膜，其中，化合物(C)是乙烯性不饱和基团及水解性基团与硅原子直接键合的化合物，化合物(B)和化合物(C)均为共轭类单体、或均为非共轭类单体。

5.如权利要求1～4中任一项所述的复合半透膜，其中，化合物(C)具有硅原子，在所述硅原子上直接键合有水解性基团。

6.如权利要求1～5中任一项所述的复合半透膜，其中，化合物(A)如下述化学式(i)所示，

Si(R¹)_m(R²)_n(R³)_4-m-n…(i)

R¹表示含有乙烯性不饱和基团的反应性基团，R²表示烷氧基、链烯基氧基、羧基、酮肟基、卤原子或异氰酸酯基中的任一个，R³表示氢原子或烷基，m、n为满足m+n≤4的整数，满足m≥1、n≥1，分别在R¹、R²、R³中，2个以上官能团与硅原子键合时可以分别相同也可以不同。

7.如权利要求1～6中任一项所述的复合半透膜，其中，化合物(C)如下述化学式(ii)所示，

Si(R¹)_m(R²)_n(R³)_4-m-n…(ii)

R¹表示含有乙烯性不饱和基团的反应性基团，R²表示烷氧基、链烯基氧基、羧基、酮肟基、卤原子或异氰酸酯基中的任一个，R³表示氢原子或烷基，m、n为满足m+n≤4的整数，满足m≥1、n≥1，分别在R¹、R²、R³中，2个以上官能团与硅原子键合时可以分别相同也可以不同。

8.一种复合半透膜的制造方法，所述制造方法是在微多孔性支承膜上涂布化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)，所述化合物(A)是具有乙烯性不饱和基团的反应性基团及水解性基团与硅原子直接键合的化合物，所述化合物(B)是除所述化合物(A)之外的具有乙烯性不饱和基团的化合物，所述化合物(C)是除所述化合物(A)及(B)之外的具有乙烯性不饱和基团的化合物，通过化合物(A)所具有的水解性基团的缩合、以及使化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)所具有的乙烯性不饱和基团聚合，形成分离功能层，其中，化合物(A)、化合物(B)及化合物(C)满足下述数学式(I)的关系，

|Q_A-Q_C|+|Q_B-Q_C|＝|Q_A-Q_B|…(I)

Q_X表示化合物X的Alfrey-Price的Q值。