[发明专利]可挤出的聚氨酯剥离涂层有效
| 申请号: | 201180057832.1 | 申请日: | 2011-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN103237855B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
| 发明(设计)人: | 杨宇;D·T·尤斯特;王雷;J·O·埃姆斯兰德;J·P·迪齐欧 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
| 主分类号: | C09D175/04 | 分类号: | C09D175/04;C09D5/20;C09J7/02;C09J4/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 陈长会 |
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 挤出 聚氨酯 剥离 涂层 | ||
技术领域
本发明描述了一种用于制备包含衍生自乙烯醇以及异氰酸酯的氨基甲酸酯聚合物的剥离材料的方法;和一种非烯属的载体聚合物。
背景技术
按常规,诸如剥离衬垫或低粘合力背面(LAB,即,胶带的背涂层)的剥离层通过将剥离剂溶液涂布于诸如薄膜或纸张的基底上并干燥而形成。然而,近年来,已经出现一种无溶剂选择的趋势,其中挤出剥离层,其通常包含与聚烯烃混合的剥离剂。
当与聚烯烃树脂混合时,硅化合物作为剥离剂特别地有效。然而,存在以下可能性:硅化合物可以转移至粘性片材的粘性表面上并且在使用时可能在电子零件中产生有害作用如缺陷的电接触等等。另外,当作为汽车喷漆之前的表面保护薄膜使用时,它可能变成喷漆工艺中“弧坑/疵点”的起因。由于这些原因,非硅基的剥离剂是期望的。
美国专利No.7,193,028(Kaifu等人)描述了制备非硅基的剥离剂,其中所述剥离剂包含脂族异氰酸酯和乙烯-乙烯醇共聚物的反应产物。然后将这种剥离剂涂覆至基底上以便使用。
美国专利No.6,146,756(Ausen等人)描述了制备非硅基、可热熔融加工的剥离材料,所述剥离材料包含与剥离组分反应的具有接枝点的主链聚合物。在一个实施例中,这些剥离材料可以与含烯烃聚合物混合。
发明内容
想要产生一种剥离材料,所述剥离材料为可挤出的并且可以提供与性能(如改善的稳定性)和/或使用(如再循环性)有关的优点。
在一个方面,提供一种剥离材料,所述剥离材料包含:共混物,所述共混物包含:
剥离剂,所述剥离剂包含衍生自含有活性羟基的聚乙烯基聚合物和脂族异氰酸酯的氨基甲酸酯聚合物;和载体聚合物,其中大于50重量%的载体聚合物为非烯属的。
在一个实施例中,载体聚合物选自聚酯、聚氨酯、聚丙烯酸酯、尼龙和聚酸亚胺中的至少一种。
在另一个方面,提供一种包含剥离材料的制品,所述剥离材料包含:(i)包含剥离剂的共混物,所述剥离剂包含衍生自含有活性羟基的聚乙烯基聚合物和脂族异氰酸酯的氨基甲酸酯聚合物的剥离剂;以及载体聚合物,其中大于50重量%的载体聚合物为非烯属的和(ii)与剥离片材的至少一个主表面紧密接触的粘合剂。
在另一个方面,提供一种制备粘合剂制品的方法,所述方法包括:混合组合物,所述组合物包含衍生自含有活性羟基的聚乙烯基聚合物和脂族异氰酸酯的聚氨基甲酸酯聚合物以及载体聚合物,其中大于50重量%的载体聚合物为非烯属的;挤出或浇注所述共混物以形成片材;任选地加热所述片材;以及将粘合剂施加到该片材上以形成粘合剂制品。
上述发明内容并非意图描述每个实施例。本发明的一个和多个实施例的细节也在下文的描述中示出。根据具体实施方式和权利要求书,其它特征、目标和优点将是显而易见的。
附图说明
图1为根据本发明的辊构造中的粘合剂制品的示意性侧视示意图;和
图2为根据本发明粘合制品的放大剖视图。
具体实施方式
如本文所用,术语:
“一个”、“一种”和“所述”可交换使用并意指一个或多个;和
“和/或”用于表示所说明的情况之一或两者可能发生,例如,A和/或B包括(A和B)和(A或B)。
另外,本文中由端点描述的范围包括该范围内所包含的所有数值(如,1到10包括1.4、1.9、2.33、5.75、9.98等)。
另外,本文中“至少一个”的表述包括一个及以上的所有数目(如至少2个、至少4个、至少6个、至少8个、至少10个、至少25个、至少50个、至少100个等等)。
如本文所用,“剥离材料”是指能够成型为剥离涂层的组合物。
“剥离涂层”指一种组分,优选为一种薄膜,所述组分对粘合剂如压敏粘合剂(PSA)显示低附着性,从而分离可以在粘合剂和剥离涂层界面之间实质上发生。在胶带应用中,剥离涂层常被称为“低附着性背面”或LAB。LAB通常具有小于约50N/dm的剥离力值并且可用在胶带卷中,其中该胶带自身缠绕且使用需要该胶带卷的解卷。剥离涂层也可用作其它粘合制品的“衬垫”,如标签或医用敷料绷带,其中粘合制品通常作为薄片状结构供应,与辊状结构不同。用于衬垫应用的剥离涂层通常具有小于约5N/dm的剥离力值。
本发明涉及一种剥离材料,所述剥离材料包含剥离剂和非烯属载体聚合物的共混物。
本发明的剥离剂通过脂族异氰酸酯和含有活性羟基的聚乙烯基聚合物的反应来制备。
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