[发明专利]天线装置有效
申请号: | 201180056476.1 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN103229351A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 行本真介;齐藤岭 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q5/01;H01Q9/42 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;宋志强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 装置 | ||
技术领域
本发明涉及能够多谐振的天线装置。
背景技术
以往在通信设备中,为了使天线的谐振频率实现多谐振,提出了具备辐射电极和介质块的天线,或使用开关、控制电压源的天线装置。例如,作为利用介质块的现有技术,在专利文献1中提出了将辐射电极形成于树脂成型体,进而通过粘合剂使介质块一体化从而得到高效率的复合天线。
另外,作为使用开关、控制电压源的现有技术,在专利文献2中提出了具备第一辐射电极;第二辐射电极;以及设置在第一辐射电极的中途部与第二辐射电极的基端部之间,用于使第二辐射电极与第一辐射电极电连接或切断的开关的天线装置。
专利文献1:日本专利公开特开2010-81000号公报
专利文献2:日本专利公开特开2010-166287号公报
但是,上述现有技术中留有以下课题。即,在利用专利文献1中记载的介质块的技术中,使用激励辐射电极的介质块,每个设备都需要介质块、辐射电极图案等的设计,存在根据其设计条件天线性能劣化、不稳定因素增加的弊端。另外,由于辐射电极形成在树脂成型体的表面,因此需要在树脂成型体上设计辐射电极图案,根据安装的通信设备或其用途,需要天线设计、模具设计,招致成本的大幅增加。进而,由于通过粘合剂使介质块与树脂成型体一体化,因此除了粘合剂的Q值以外还存在根据粘合条件(粘合剂的厚度、粘合面积等),天线性能劣化、不稳定因素增加的弊端。另外,在专利文献2中记载的使用开关、控制电压源的天线装置的情况下,为了通过开关进行谐振频率的切换,需要控制电压源的结构、电抗电路等,存在每个设备的天线结构复杂化,不具有设计的自由度,难以进行容易的天线调整的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种能够灵活调整多谐振的各谐振频率,能够根据每个设备、用途廉价且容易地确保天线性能,并且能够实现小型化、薄型化的天线装置。
本发明为了解决所述课题而采用以下结构。即,本发明的天线装置的特征在于,具备:绝缘性的基板主体;以及在该基板主体上分别由金属箔形成图案的接地图案、第一单元、第二单元和第三单元,所述接地图案在基端侧能够接地并在一个方向上延伸,所述第一单元延伸使得在配设在所述接地图案的基端侧附近的基端设置有馈电点,并且在沿着所述接地图案配设的中间部连接有第一无源元件,在与该第一无源元件相比更前端侧设置有电介质天线的第一天线元件,所述第二单元延伸使得基端连接在所述接地图案的基端侧,并且前端部连接在所述第一单元的与所述第一无源元件相比更基端侧的所述中间部,所述第三单元延伸使得基端连接在所述第一单元的与所述第一无源元件相比更基端侧,第二无源元件连接在中间,所述第一单元相对于所述第二单元、所述第三单元和所述接地图案空开间隔延伸,以能够产生与所述第二单元之间的寄生电容、与所述第三单元之间的寄生电容、以及与所述接地图案之间的寄生电容,所述接地图案延伸使得前端配设在从与所述第一单元和所述第二单元的连接部对置的位置到与所述第一无源元件对置的位置的范围内。
在该天线装置中,由于第一单元对于第二单元、第三单元和接地图案空开间隔延伸,以能够产生与第二单元之间的寄生电容、与第三单元之间的寄生电容、以及与接地图案之间的寄生电容,因此通过有效地利用与期望的谐振频率不发生自谐振的负载元件的第一天线元件与各元件间的寄生电容,能够使其多谐振。另外,根据第一天线元件和第一、第二无源元件的选择,能够灵活调整各谐振频率,能够得到与用途和设备、设计条件相应的可双谐振的天线装置。此外,对于带宽,能够根据各元件的长度和宽度以及各寄生电容的设定进行调整。另外,能够在基板主体的平面内设计,与使用现有的介质块、树脂成型体等的情况相比能够实现薄型化,并且根据作为电介质天线的第一天线元件的选择,能够实现小型化和高性能化。另外,无需模具、设计变更等的成本,能够实现低成本。
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