[发明专利]颗粒化有机聚硅氧烷产品

权利要求书

1.一种颗粒化产品，包含负载在粒状载体上的液体有机硅化合物，所述粒状载体通过粘合剂附聚成颗粒，其中所述粒状载体是平均粒度为1-40μm的无水硫酸钠。

2.根据权利要求1所述的颗粒化产品，其中所述液体有机硅化合物是有机聚硅氧烷。

3.根据权利要求2所述的颗粒化产品，其为消泡剂，其中所述液体有机聚硅氧烷是聚二有机硅氧烷，在所述聚二有机硅氧烷中分散有疏水填充剂。

4.根据权利要求3所述的颗粒化产品，其中所述聚二有机硅氧烷是支链聚二甲基硅氧烷。

5.根据权利要求3所述的颗粒化产品，其中所述聚二有机硅氧烷包含至少10%的下式的单元

和最多90%的下式的二有机硅氧烷单元

其中X表示通过碳原子与硅键合的二价脂族有机基团；Ph表示芳族基团；Y表示具有1-4个碳原子的烷基基团；Y’表示具有1-24个碳原子的脂族烃基团。

6.根据权利要求3所述的颗粒化产品，其中所述聚二有机硅氧烷包含至少10%的下式的单元

和任选最多50%的下式的二有机硅氧烷单元

其中Y表示具有1-4个碳原子的烷基基团，Z表示具有6-18个碳原子的烷基基团。

7.根据权利要求2所述的颗粒化产品，其中所述液体有机聚硅氧烷是具有织物软化作用的聚二有机硅氧烷。

8.根据权利要求7所述的颗粒化产品，其中所述聚二有机硅氧烷含有氨基烷基基团。

9.根据权利要求1所述的颗粒化产品，其中所述液体有机硅化合物是有机硅聚醚。

10.根据权利要求1所述的颗粒化产品，其中所述液体有机硅化合物是疏水有机硅烷或者有机聚硅氧烷。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的颗粒化产品，其中所述粘合剂包含熔点为35-100℃的蜡质材料。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的颗粒化产品，其中所述粘合剂包含水溶性或者水可分散性聚合物。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的颗粒化产品，其中所述硫酸钠已被磨碎。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的颗粒化产品，其中所述硫酸钠的平均粒度为1-25μm。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的颗粒化产品，其中所述颗粒的平均粒度为0.1-1.5mm。

16.一种生产颗粒的方法，所述方法包括将处于液态的有机硅化合物和粘合剂沉积在粒状载体上，并使经如此处理的所述载体经历能使所述粘合剂固化的条件，从而将载体粒子附聚成包含所述有机硅化合物的颗粒，其中所述粒状载体是平均粒度为1-40μm的无水硫酸钠。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述粘合剂是蜡质材料并通过冷却进行固化。

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述粘合剂是聚合物的溶液或者乳液并通过干燥所述经处理的粒状载体进行固化。

19.根据权利要求16所述的方法，其中所述粘合剂包含蜡质材料并包含聚合物的溶液或者乳液，并且通过在气流中干燥所述经处理的粒状载体进行固化，所述气流足够凉以使所述蜡质材料固化。

20.平均粒度为1-40μm的无水硫酸钠作为粒状载体在颗粒化有机聚硅氧烷产品的生产中的用途，该生产是通过将载体粒子附聚成包含所述有机聚硅氧烷的颗粒来进行。

21.根据权利要求20所述的用途，其中所述载体粒子被附聚成包含至少6重量%的有机聚硅氧烷的自由流动颗粒。