[发明专利]高耐热性环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板有效
| 申请号: | 201180056296.3 | 申请日: | 2011-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN103228697A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
| 发明(设计)人: | 井上博晴;岸野光寿;阿部孝寿 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | C08G59/62 | 分类号: | C08G59/62;C08J5/24;H05K1/03 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 耐热性 环氧树脂 组合 预浸料 金属 层压板 以及 印刷 线路板 | ||
1.一种环氧树脂组合物,其特征在于:包含磷改性酚类固化剂和环氧化合物,所述磷改性酚类固化剂包含磷化合物和由下式(I)表示的化合物,
式中,R是羟基或O-甲基,n表示2以上的整数,
所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其特征在于:
所述磷化合物为由下式(II)表示的磷化合物,
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物,其特征在于:
在所述磷改性酚类固化剂中,与所述由式(I)表示的化合物未键合的所述磷化合物为3质量%以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的环氧树脂组合物,其特征在于:
在所述环氧树脂组合物的有机成分中,与所述由式(I)表示的化合物未键合的所述磷化合物为1质量%以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的环氧树脂组合物,其特征在于:
在所述磷改性酚类固化剂中,所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物的分子末端的脂肪族碳原子键合。
6.一种预浸料,其特征在于,将如权利要求1至5中任一项所述的环氧树脂组合物含浸于纤维质基材中而制得。
7.一种覆金属层压板,其特征在于,将金属箔层叠于如权利要求6所述的预浸料,并经加热加压成形而制得。
8.一种印刷线路板,其特征在于,从如权利要求7所述的覆金属层压板的表面局部去除金属箔以形成电路而制得。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征





