[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种半导体密封用环氧树脂组合物，其为用于将半导体元件和金属线密封来制造半导体装置的半导体密封用环氧树脂组合物，所述半导体元件搭载在具有芯片焊盘部的引线框或电路基板上，所述金属线将设置在所述引线框或电路基板上的电接合部与设置在所述半导体元件上的电极焊盘电接合，所述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：

所述半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂（A）、固化剂（B）和无机填充材料（C），

所述环氧树脂（A）在由凝胶渗透色谱的面积法进行的测定中的主峰的面积相对于全部峰的合计面积为90％以上。

2.如权利要求1所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于：

所述环氧树脂（A）在由凝胶渗透色谱的面积法进行的测定中的主峰的面积相对于全部峰的合计面积为92％以上。

3.如权利要求1或2所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于：

所述环氧树脂（A）含有的全氯量为300ppm以下，水解性氯量为150ppm以下。

4.如权利要求1和2中任一项所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于：

所述环氧树脂（A）含有的全氯量为200ppm以下，水解性氯量为100ppm以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于：

所述环氧树脂（A）包含由下述通式（1）表示的环氧树脂：

在上述通式（1）中，存在多个的R各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烃基，n表示聚合度，其平均值为0～4的正数。

6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于：

相对于所述半导体密封用环氧树脂组合物全体，所述环氧树脂（A）的配合比例为3质量％以上20质量％以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于：

所述金属线是铜线。

8.如权利要求7所述的半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于：

相对于所述铜线的铜添加有0.1质量％以下的掺杂物，所述铜线的铜纯度为99.9质量％以上。

9.一种半导体装置，其特征在于：

半导体元件和金属线由权利要求1～8中任一项所述的半导体密封用环氧树脂组合物的固化物密封，所述半导体元件搭载在具有芯片焊盘部的引线框或电路基板上，所述金属线将设置在所述引线框或电路基板上的电接合部与设置在所述半导体元件上的电极焊盘电接合。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于：

所述金属线是铜线。