[发明专利]具有改进击穿强度的可回收热塑性绝缘体

权利要求书

1.一种方法，包括：

将包含低密度聚乙烯（LDPE）和少量高密度聚乙烯（HDPE）的聚合物组合物加热至少达到HDPE的熔融温度；

以0.1℃/min－20℃/min的冷却速度控制冷却该加热的聚合物组合物；和

形成聚合物组合物。

2.权利要求1的方法，其包括形成AC击穿强度大于170kV/mm的聚合物组合物，AC击穿强度根据ASTM D 149，在85微米的薄膜上测量。

3.权利要求1-2任意一项的方法，其包括：

将约5wt％至约35wt％的HDPE和约95wt％至约65wt％的LDPE进行熔融共混，和

形成所述聚合物组合物。

4.权利要求1-3任意一项的方法，其包括将所述聚合物组合物加热到至少130℃；并且从130℃控制冷却到90℃。

5.权利要求1-4任意一项的方法，其包括将所述聚合物组合物加热到至少130℃；并且以0.1℃/min至10℃/min的速度，将该加热的聚合物组合物从130℃控制冷却到90℃。

6.权利要求1-5任意一项的方法，其包括将所述聚合物组合物加热到至少130℃；从130℃控制冷却到90℃；并且当加热的聚合物组合物的温度小于105℃时进行淬火。

7.一种生产包覆导体的方法，其包括：

将包含低密度聚乙烯（LDPE）和少量高密度聚乙烯（HDPE）的聚合物组合物加热到高于HDPE的熔融温度；

将该加热的聚合物组合物挤出到导体上；

以0.1℃/min-20℃/min的冷却速度，控制冷却位于导体上的加热的聚合物组合物；以及

在该导体上形成涂层，所述涂层包含所述聚合物组合物。

8.权利要求7的方法，其包括将该聚合物组合物加热到至少130℃，当位于导体上的该加热的聚合物组合物的温度是130℃到90℃时，进行冷却控制；并且当位于导体的该加热的聚合物组合物温度小于90℃时，进行淬火。

9.权利要求7-8任何一项的方法，其包括在导体上形成没有交联的涂层。

10.一种包覆导体，其包含：

导体；和

所述导体上的涂层，该涂层包含聚合物组合物，该组合物包含少量分散在主要量的低密度聚乙烯（LDPE）中的高密度聚乙烯（HDPE）片层。

11.权利要求10的包覆导体，其中该聚合物组合物包含约5wt％至约35wt％HDPE和约95wt％至约65wt％LDPE的共混物。

12.权利要求10-11任何一项的包覆导体，其中该HDPE包含至少70％晶体含量，并且峰值熔融温度为至少130℃。

13.权利要求10-12任何一项的包覆导体，其中该LDPE具有35％的结晶度，并且峰值熔融温度为约105℃到约120℃。

14.权利要求10-13任何一项的包覆导体，其中该涂层是没有交联的涂层。

15.权利要求10-14任何一项的包覆导体，其中该聚合物组合物是控制冷却的聚合物组合物。