[发明专利]包含聚硅氮烷接合层的发光二极管部件

权利要求书

1.一种半导体部件，所述半导体部件包括波长转换器，所述波长转换器由包含聚硅氮烷聚合物的接合层接合至邻近的无机部件，所述聚硅氮烷聚合物包含至少一个烯键式不饱和基团；所述接合层还包含至多10重量％的可自由基聚合单体；其中所述接合层是固化的。

2.根据权利要求1所述的半导体部件，其中所述波长转换器为多层半导体波长转换器或包含嵌入的磷光体粒子的无机基体。

3.根据权利要求1或2所述的半导体部件，其中所述波长转换器为包含II-VI半导体材料的多层半导体波长转换器。

4.根据权利要求3所述的半导体部件，其中所述多层半导体波长转换器吸收一部分蓝光以产生更长的波长。

5.根据权利要求1所述的半导体部件，其中所述可自由基聚合单体为(甲基)丙烯酸酯单体。

6.根据权利要求5所述的半导体部件，其中所述(甲基)丙烯酸酯单体为包含至少三个(甲基)丙烯酸酯基团的多(甲基)丙烯酸酯单体。

7.根据权利要求1或2所述的半导体部件，其中所述邻近的部件为覆盖片。

8.一种发光二极管(LED)，所述发光二极管(LED)包含：

泵浦LED部件，所述泵浦LED部件由包含聚硅氮烷聚合物的接合层接合至邻近的部件，所述聚硅氮烷聚合物包含至少一个烯键式不饱和基团；所述接合层还包含至多10重量％的可自由基聚合单体；其中所述接合层是固化的。

9.根据权利要求8所述的发光二极管(LED)，其中所述泵浦LED部件和邻近的部件由在高于150℃的温度下稳定的材料构成。

10.根据权利要求8或9所述的发光二极管(LED)，其中所述泵浦LED部件和邻近的部件由一种或多种无机材料构成。

11.根据权利要求8或9所述的发光二极管(LED)，其中所述泵浦LED部件包含III-V半导体材料。

12.根据权利要求8或9所述的发光二极管(LED)，其中所述邻近的部件为波长转换器、透镜或棱镜。

13.根据权利要求12所述的发光二极管(LED)，其中所述波长转换器为多层半导体波长转换器或包含嵌入的磷光体粒子的无机基体。

14.根据权利要求12所述的发光二极管(LED)，其中所述发光二极管(LED)还包含覆盖片。

15.根据权利要求14所述的发光二极管(LED)，其中所述波长转换器由包含聚硅氮烷聚合物的固化接合层接合至所述覆盖片。

16.一种电子照明显示器，所述电子照明显示器包括：

光透射无机部件，所述光透射无机部件由包含聚硅氮烷聚合物的接合层接合至邻近的无机部件，所述聚硅氮烷聚合物包含至少一个烯键式不饱和基团；所述接合层还包含至多10重量％的可自由基聚合单体；其中所述接合层是固化的。

17.根据权利要求16所述的电子照明显示器，其中所述光透射无机部件为根据权利要求8或9所述的发光二极管(LED)。

18.一种制造半导体部件的方法，所述方法包括：

用包含聚硅氮烷聚合物的接合层接合波长转换器晶圆、泵浦LED部件或它们的组合至邻近的部件，所述聚硅氮烷聚合物包含至少一个烯键式不饱和基团；所述接合层还包含至多10重量％的可自由基聚合单体。

19.根据权利要求18所述的方法，其中将波长转换器接合至无机光透射覆盖片。

20.根据权利要求18或19所述的方法，其中所述方法包括热固化所述聚硅氮烷接合层。

21.根据权利要求18或19所述的方法，其中所述接合层还包含(甲基)丙烯酸酯单体。

22.根据权利要求21所述的方法，其中所述方法包括在热固化所述聚硅氮烷聚合物之前光固化所述(甲基)丙烯酸酯单体。

23.根据权利要求18或19所述的方法，所述方法还包括机械地分离所述波长转换发光二极管为单独的波长转换LED芯。