[发明专利]包括具有导电涂层的集电器的电化学导电制品及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201180055303.8 申请日: 2011-11-11
公开(公告)号: CN103222090A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 兰吉特·迪维加尔皮提亚 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H01M4/133 分类号: H01M4/133;H01M4/1393;H01M4/66;H01G9/045;H01G11/70;H01G11/86;H01G11/42
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 牛海军
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 包括 具有 导电 涂层 电器 电化学 制品 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种导电制品,包括:

集电器;和

与所述集电器接触的碳涂层,

其中所述碳涂层不含粘结剂,并且

其中所述集电器包括多孔金属。

2.根据权利要求1所述的导电制品,其中所述多孔金属包括铝。

3.根据权利要求2所述的导电制品,其中所述多孔金属包括蚀刻铝。

4.根据权利要求1所述的导电制品,其中所述碳涂层包括石墨。

5.根据权利要求1所述的导电制品,其中所述制品包括电化学电容器。

6.根据权利要求5所述的导电制品,其中所述电化学电容器为电化学双电层电容器。

7.一种导电制品,包括:

集电器;和

基本上由碳组成的与所述集电器接触的涂层,

其中所述集电器包括多孔铝。

8.根据权利要求7所述的导电制品,其中所述碳包括石墨。

9.根据权利要求7所述的导电制品,其中电化学导电制品包括电化学电容器。

10.根据权利要求9所述的导电制品,其中所述电化学电容器为电化学双电层电容器。

11.一种制备电极的方法,包括:

提供具有第一表面和第二表面的多孔金属箔;

向所述多孔金属箔的所述第一表面施加碳粉;以及

用振荡垫抛光所述多孔金属箔的所述第一表面。

12.根据权利要求11所述的制备电极的方法,其中所述多孔金属箔包括铝。

13.根据权利要求12所述的制备电极的方法,其中所述多孔金属包括蚀刻铝。

14.根据权利要求11所述的制备电极的方法,其中所述碳粉包括石墨。

15.根据权利要求14所述的制备电极的方法,其中施加石墨粉包括将所述石墨粉撒在所述多孔金属的所述第一表面上。

16.根据权利要求11所述的制备电极的方法,其中所述抛光包括用手来回移动所述振荡垫。

17.根据权利要求11所述的制备电极的方法,其中所述抛光包括使用电动工具。

18.根据权利要求11所述的制备电极的方法,还包括

向所述多孔金属箔的所述第二表面施加碳粉;以及

用振荡垫抛光所述多孔金属箔的所述第二表面。

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