[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、以及使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷布线板的制造方法。

背景技术

在印刷布线板的制造领域中，作为蚀刻或镀覆中使用的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物。感光性树脂组合物多制成具备支撑膜和使用感光性树脂组合物形成在该支撑膜上的层（以下称为“感光性树脂组合物层”）的感光性元件（层叠体）来使用。

印刷布线板例如如下制造。首先，将感光性元件的感光性树脂组合物层层叠（层压）在电路形成用基板上（层叠工序）。接着，在将支撑膜剥离除去后向感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线以使曝光部固化（曝光工序）。之后，通过将未曝光部从基板上除去（显影）而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物构成的抗蚀图案（显影工序）。在对所得抗蚀图案实施蚀刻处理或镀覆处理而在基板上形成电路后（电路形成工序），最后将抗蚀剂剥离除去而制得印刷布线板（剥离工序）。

作为曝光的方法，以往使用以汞灯为光源并介由光掩模进行曝光的方法。另外，近年来提出了被称为DLP（数字光处理，Digital Light Processing）或LDI（激光直接成像，Laser Direct Imaging）的将图案的数字数据直接描绘在感光性树脂组合物层上的直接描绘曝光法（例如参见非专利文献1）。该直接描绘曝光法与介由光掩模的曝光法相比位置对准精度更良好，且可以获得高精细的图案，因此逐渐被导入用来制作高密度封装基板。

在曝光工序中，为了提高生产效率，有必要缩短曝光时间。但是，在上述的直接描绘曝光法中，由于除了在光源中使用激光等单色光以外还一边扫描基板一边照射光线，因此具有与以往的介由光掩模的曝光方法相比需要更多曝光时间的倾向。因此，为了缩短曝光时间以提高生产效率，有必要使感光性树脂组合物的感度高于以往。

在剥离工序中，为了提高生产效率，有必要缩短抗蚀剂的剥离时间。另外，为了防止抗蚀剂的剥离片再次附着到电路基板上以提高生产成品率，有必要减小剥离片的尺寸。这样，要求固化后的剥离特性（剥离时间、剥离片尺寸等）优异的感光性树脂组合物。

另外，伴随着近年的印刷布线板的高密度化，对于析像度（分辨率）及密合性优异的感光性树脂组合物的要求有所提高。特别是在封装基板的制作中，需要能够形成L/S（线宽/间距宽）为10/10（单位：μm）以下的抗蚀图案的感光性树脂组合物。

此外，对于高密度封装基板，由于电路间的宽度狭窄，因此抗蚀剂形状优异也很重要。在抗蚀剂的截面形状为梯形或倒梯形时或者有抗蚀剂的卷边时，有可能在通过之后的蚀刻处理或镀覆处理而形成的电路上产生短路或断线。因此，希望抗蚀剂形状为矩形且没有卷边。

针对这些要求，以往探讨了各种感光性树脂组合物。例如在专利文献1～3中公开了通过使用特定的增感色素而提高了感度等的感光性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-279381号公报

专利文献2：国际公开第2007/004619号小册子

专利文献3：日本特开2009-003177号公报

专利文献4：日本特开平11-327137号公报

专利文献5：日本特开2009-19165号公报

非专利文献

非专利文献1：米田，“レーザ直接描画装置の利点とＰＣＢ製造プロセスのデジタル化”（激光直接描绘装置的优点和PCB制造工艺的数字化），エレクトロニクス実装技術（电子组装技术），2002年6月，p.74-79

发明内容

发明要解决的课题

但是，现有的感光性树脂组合物在析像度、密合性或抗蚀剂形状的方面还有改良的余地。特别是，要获得能够形成L/S（线宽/间距宽）为10/10（单位：μm）以下的抗蚀图案的感光性树脂组合物是困难的，因此强烈要求在满足各特性的同时使感光性树脂组合物的析像度及密合性以1μm单位得以提高。

因此，本发明的目的在于提供感度、析像度、密合性、抗蚀剂形状以及固化后的剥离特性均良好的感光性树脂组合物、以及使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷布线板的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现：通过使用分散度（重均分子量/数均分子量）为1.6以下的粘合剂聚合物，可以获得感度、析像度、密合性、抗蚀剂形状以及固化后的剥离特性均良好的感光性树脂组合物，从而完成了本发明。