[发明专利]保护电子元件的沥青组合物、其制备方法以及包含其的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于保护电子元件的沥青组合物、其制备方法以及包含该沥青组合物的电子装置。

背景技术

目前正在进行从外部保护电子元件的方法的深入研究。例如，包括镇流器的荧光灯应当具有拥有充分的热辐射性质以及防尘性和防水性的保护装置。而且，在近来作为照明装置而备受关注的发光二极管(LED)被安装到建筑物的外部的情况中，LED电源的防尘性和防水性被视为是非常重要的特性，原因在于它们与LED的寿命直接相关。

而且，在自然热辐射(风、气流等)不充分的建筑物中设置电源的情况中，应当克服高热的吸收和散发的问题，高热是LED的一种缺陷。

为了保护这样的电子元件，正在开发用于将电子元件安装到外壳中并引入用于保护电子元件的材料来增强热辐射性质或者提供稳定性的技术。迄今为止主要使用环氧树脂或者硅酮树脂作为保护电子元件的材料。

随着目前半导体产业的进展，正在应用使用环氧树脂或者硅酮树脂来密封半导体器件的技术。然而，环氧树脂为热固性树脂，其存在问题，因为当对用环氧树脂密封的电子元件施加力时，由于反复受热和冷却，会对电子元件造成不期望的损伤。而且，用于硅酮树脂的所有原材料都需要从外国公司进口，因而是比较昂贵的，并且与硅酮树脂相关的技术都由外国公司掌控。

因此，已经主要应用保护电子元件的组合物，包括沥青。也就是说，沥青与沙子混合，将得到的混合物施加到电子元件周围，从而保护电子元件。沥青和沙子的混合物是廉价的，并且具有良好的热传递性质，但在电子元件的受热和冷却循环过程中可能会对电子元件施加力，这是不期望的。

公开号为10-2004-0065183的未经审查的韩国专利公开了封装化合物(potting compound)，其包括含沥青和沙子的第一混合物和用于降低力的第二混合物。因为在单独使用第一混合物时对电子元件施加力，该发明中所公开的封装化合物意图通过将第一混合物和用于降低这种力的第二混合物一起使用来保护电子元件。然而，这种封装化合物存在问题，因为当电子元件的温度超过80°C时，化合物可能溶解，进而破坏牢固性(fixability)，这是不期望的。

因此，本发明的发明人研究了用于保护电子元件的组合物，该组合物在电子元件的受热和冷却循环过程中对电子元件不施加力，并且该组合物可以表现出高防水性和防尘性、高热辐射性质以及在高温下的优良牢固性，从而完成本发明。

发明内容

技术问题

因此，本发明的目的在于提供用于保护电子元件的沥青组合物、其制备方法以及包含该沥青组合物的电子装置。

技术方案

为了实现上述目的，本发明提供了用于保护电子元件的沥青组合物，该沥青组合物包括吹制沥青、石油蜡或锂族蜡和无机填料。此外，本发明提供了制备用于保护电子元件的沥青组合物的方法，该方法包括将石油蜡或者锂族蜡加入到吹制沥青中并搅拌吹制沥青，同时加热到170～200°C，从而获得经搅拌的组合物；将无机填料加入到经搅拌的组合物中并搅拌组合物；将该组合物施加到待保护的电子元件上；以及冷却组合物。另外，本发明提供了电子装置，该电子装置包括外壳(housing)；包含在外壳中的一个或多个电子元件；和包封电子元件的沥青组合物。

有益效果

根据本发明，沥青组合物可以改善热辐射性质以及电子元件的防水性和防尘性，进而增加电子产品的安全性和耐用性。而且，该组合物可以防止在反复受热和冷却过程中对电子元件施加力，并且在高温下还能够表现出的优良牢固性，因而在保护电子元件方面是有效的。

附图说明

图1是示意性地示出通过制备本发明的组合物和将该组合物引入到电子元件来保护电子元件的工艺的流程图；

图2是示出其中将本发明的组合物施加于荧光灯镇流器的电子装置的图；

图3是示出其中将本发明的组合物施加于LED电源的电子装置的图；以及

图4是示出对其施加本发明的组合物的LED电源在工作期间温度的变化的图。

最佳实施方式

电子元件总是暴露于空气中的灰尘或湿气。在灰尘长时间地堆积于电子元件或者电子元件长时间地暴露于空气中的湿气的情况下，可能会损伤电子元件的电路，导致包括电子元件的电子产品出现不期望的寿命缩短的问题。尤其是，安装到建筑物外面的照明灯极易受到灰尘或湿气的影响。

而且，在LED电源的情况中，高热的产生是必然的，必须要将其散发出去。

因此，需要能够很容易地散发由电子元件生成的热量同时改善电子元件的防水性和防尘性的保护装置。