[发明专利]基材用金属箔有效
申请号: | 201180054727.2 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN103210112A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 寺岛晋一;小林孝之;田中将元;藤岛正美;黑崎将夫;真木纯;须田秀昭;长崎修司 | 申请(专利权)人: | 新日铁住金高新材料株式会社;新日铁住金株式会社 |
主分类号: | C23C2/12 | 分类号: | C23C2/12;B21B1/40;B32B15/01;B32B15/08;C23C2/26;H01L31/04;H01L51/50;H05B33/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘凤岭;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基材 金属 | ||
技术领域
本发明涉及一种能够作为化合物系太阳能电池、薄膜系太阳能电池、将它们多层层叠而成的混合型太阳能电池以及有机电致发光照明的基材使用的金属箔。
本申请基于2010年11月17日提出的日本专利申请特愿2010-257322号并主张其优先权,这里引用其内容。
背景技术
在CIGS(Copper-Indium-Gallium-Selenium)、CIS(Copper-Indium-Selenium)、CdTe(Cadmium-Tellur)等化合物系太阳能电池、非晶Si等薄膜系太阳能电池、将它们多层层叠而成的混合型太阳能电池以及有机EL(Electroluminescence)照明中,为了有强度地支撑CIGS层、CIS层、CdTe层、非晶Si层和有机EL层等,可以使用被称之为基材的基台。
以前,作为上述基材,正如专利文献1所记载的那样,大多使用玻璃基材。但是,玻璃由于容易开裂,为了确保一定的强度,需要厚膜化。如果使玻璃厚膜化,则太阳能电池和有机EL照明本身加重。
另一方面,近年来,作为上述基材,正尝试使用难以开裂、且适于薄膜化的金属箔以代替玻璃基材。基材用金属箔要求耐蚀性、表面平滑性以及弹塑性变形性均良好。
关于上述耐蚀性,用作基材的金属箔需要能够在室外环境下长期曝露20年之久。
上述表面平滑性对于避免在存在于基材表面的突起状缺陷的作用下,层叠于基材上的太阳能电池层或有机EL层受到物理的损伤是很必要的。基材表面优选的是没有突起状缺陷的平滑的表面。
上述弹塑性变形性对于硬质的玻璃基材是不可能的,需要能够将基材用金属箔卷绕成辊的形状。其结果是,如果能够将Batch处理(批处理)制造变更为Roll to Roll处理(卷绕式处理)的连续制造,则可以大幅度降低太阳能电池和有机EL的制造成本。
一般地说,作为基材用金属箔,耐蚀性优良的不锈钢(SUS)箔的使用正在推进。正如专利文献2所记载的那样,有时也使用在SUS箔上进一步形成有有机覆盖膜的基材。
SUS箔由于具有优良的耐蚀性,因而作为基材用金属箔使用。但是,SUS箔具有材料昂贵的问题。除此以外,SUS箔由于硬度高、不容易轧制,因而也存在制造成本升高的问题。因此,与玻璃基材相比,现实情况是它的使用并不那么广泛。
另一方面,普通钢(碳素钢)箔与SUS相比,材料自身更为廉价,而且具有较高的塑性变形能,因而制造成本也能够大幅度地降低。但是,普通钢箔就那样不能满足作为基材用金属箔所要求的耐蚀性。如果满足基材用金属箔所要求的上述特性的普通钢箔的利用成为可能,则可以大幅度地降低太阳能电池以及有机EL的制造成本。因此,目前一直强烈期待上述普通钢箔的开发。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-80370号公报
专利文献2:日本特开2006-295035号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的一实施方式是鉴于上述事情而完成的,其目的在于提供一种同时满足作为太阳能电池和有机EL的基材用金属箔所要求的耐蚀性、表面平滑性以及弹塑性变形性的廉价的基材用金属箔。
用于解决课题的手段
本发明的要旨如下所述。
(1)本发明的一实施方式涉及一种基材用金属箔,其具有厚度为10~200μm的钢层、在所述钢层上生成的含有Fe和Al的合金层、以及在所述合金层上配置的含Al金属层,其中,当将所述金属箔以与轧制方向正交的板宽度方向成为观察面的方式用平面沿板厚方向切断而得到切断面,将表示在该切断面的所述含Al金属层表面的切断线作为轮廓曲线,并将对所述轮廓曲线进行近似处理所得到的直线作为轮廓平均直线时,所述轮廓曲线并不存在距所述轮廓平均直线的距离超过10μm的在所述含Al金属层的表面侧凸出来的极大点;关于所述合金层,其厚度为0.1~8μm,而且包含Al7Cu2Fe金属间化合物或者FeAl3基金属间化合物。
(2)根据上述(1)所述的基材用金属箔,其中,在所述钢层和所述合金层之间,也可以进一步具有厚度为2~10μm的Cu层或者厚度为2~10μm的Ni层。
(3)根据上述(1)或者(2)所述的基材用金属箔,其中,所述含Al金属层的厚度也可以为0.1~30μm。
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