[发明专利]太阳能电池的制造方法有效
申请号: | 201180054497.X | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN103201849A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 町井洋一;吉田诚人;野尻刚;冈庭香;岩室光则;足立修一郎;织田明博;佐藤铁也;木泽桂子 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H01L31/04 | 分类号: | H01L31/04;H01L21/225 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池的制造方法。
背景技术
现在批量生产的太阳能电池中,在硅基板的受光面形成有n电极、在背面形成有p电极的两面电极型的太阳能电池占据多数。但是,在两面电极型的太阳能电池中,在受光面中形成的n电极正下面的硅基板上没有太阳光入射,因而在该部分没有电流产生。
于是,提出了在太阳能电池的受光面不形成电极、在与受光面相反侧的背面形成有n电极和p电极二者的背面电极型太阳能电池。在该背面电极型太阳能电池中,太阳光的入射不会被形成在受光面的电极阻碍,因而原理上能期待高的转换效率。
作为背面电极型太阳能电池的制造方法,已知例如以下的制造方法(例如,参照美国专利第4927770号说明书)。
首先,在硅基板的受光面和背面的整面形成作为掩模的扩散控制掩模。在此,扩散控制掩模具有抑制杂质扩散到硅基板内的功能。
接着,除去硅基板背面的扩散控制掩模的一部分而形成开口部。
然后,使p型杂质从扩散控制掩模的开口部扩散到硅基板的背面,则仅在开口部形成p型杂质扩散层。
接着,在硅基板背面的扩散控制掩模全部除去后,再次在硅基板背面形成扩散控制掩模。然后,除去硅基板背面的扩散控制掩模的一部分,使n型杂质从开口部扩散到硅基板的背面,形成n型杂质层。
接下来,将硅基板背面的扩散控制掩模全部除去,由此在背面形成p型杂质扩散层和n型杂质扩散层。进一步通过形成纹理结构、防反射膜、钝化膜、电极等而完成背面电极型太阳能电池。
另外,公开了采用含有n型杂质的扩散剂和含有p型杂质的扩散剂来制造背面电极型太阳能电池的方法(例如,参照日本特开2009-76546号公报)。
发明内容
发明要解决的技术问题
然而,在美国专利第4927770号说明书中记载的制造方法中,为了在背面形成p型杂质扩散层和n型杂质扩散层,需要反复进行扩散控制掩模的形成、开口部形成、杂质扩散、扩散控制掩模除去的各工序这样的烦杂工序。
另外,在日本特开2009-76546号公报中记载的制造方法中,将保护层设置的工序和除去的工序是必须的,而根据扩散时的热处理条件,有时扩散层形成到不需要的地方。
本发明是鉴于以上以往的问题点而完成的,课题在于提供在背面电极型太阳能电池的制造工序中,能以简便的工艺在同一面上形成彼此不同的2种杂质扩散层的太阳能电池的制造方法。
用于解决技术问题的手段
本发明包含以下形式。
<1>一种太阳能电池的制造方法,其包含以下工序:
对半导体基板一个面上的第1区域给予含有包含n型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成n型扩散层的组合物的工序,
对位于上述半导体基板的设有上述第1区域的面上且为上述第1区域以外的第2区域给予含有包含p型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成p型扩散层的组合物的工序,
对给予了上述用于形成n型扩散层的组合物和用于形成p型扩散层的组合物的半导体基板进行热处理而形成n型扩散层和p型扩散层的热扩散工序,和
在上述形成了n型扩散层的第1区域和形成了p型扩散层的第2区域分别形成电极的工序。
<2>一种太阳能电池的制造方法,其包含以下工序:
对半导体基板一个面上的第1区域给予含有包含n型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成n型扩散层的组合物的工序,
对位于上述半导体基板的设有上述第1区域的面上且为上述第1区域以外的第2区域给予含有包含p型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成p型扩散层的组合物的工序,
对给予了上述用于形成n型扩散层的组合物和用于形成p型扩散层的组合物的半导体基板进行热处理而形成n型扩散层和p型扩散层的热扩散工序,
在上述热扩散工序之前,在位于上述半导体基板的设有上述第1区域和第2区域的面上且为选自上述第1区域、第2区域、以及第1区域和第2区域以外的第3区域中的至少1个区域上设置保护层的工序,和
在上述形成了n型扩散层的第1区域和形成了p型扩散层的第2区域分别形成电极的工序。
<3>根据上述<2>所述的太阳能电池的制造方法,其中,上述保护层是氧化物膜。
<4>根据上述<1>~<3>中任一项所述的太阳能电池的制造方法,其中,上述n型杂质含有选自P(磷)和Sb(锑)中的至少1种元素。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的