[发明专利]含气泡导热性树脂组合物层及其制造方法、使用该含气泡导热性树脂组合物层的压敏性胶粘片有效
| 申请号： | 201180054329.0 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103210028A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 寺田好夫;东城翠;仲山雄介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/12 | 分类号： | C08J9/12;C08K3/00;C08L33/06;C09J7/02;C09J11/04;C09J133/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气泡 导热性 树脂 组合 及其 制造 方法 使用 压敏性 胶粘 | ||
1.一种含气泡导热性树脂组合物层，其特征在于，
至少含有(a)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸系聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡。
2.如权利要求1所述的含气泡导热性树脂组合物层，其特征在于，
该含气泡导热性树脂组合物层的热导率为0.30W/mK以上。
3.如权利要求1所述的含气泡导热性树脂组合物层，其特征在于，
该含气泡导热性树脂组合物层的奥斯卡C型硬度为50以下。
4.如权利要求1所述的含气泡导热性树脂组合物层，其特征在于，
该含气泡导热性树脂组合物层的气泡的含量为5～50体积％。
5.如权利要求1所述的含气泡导热性树脂组合物层，其特征在于，
作为所述(b)导热性粒子，以重量比1∶10～10∶1的比例含有一次平均粒径为10μm以上的粒子和一次平均粒径小于10μm的粒子。
6.一种含气泡导热性树脂组合物层的制造方法，用于制造至少含有(a)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸系聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡的含气泡导热性树脂组合物层，所述制造方法的特征在于，
通过对至少含有(a’)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的单体混合物或其部分聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡的含气泡导热性树脂组合物照射活性能量光线而形成含气泡导热性树脂组合物层。
7.如权利要求1所述的含气泡导热性树脂组合物层，其特征在于，
该含气泡导热性树脂组合物层能够作为压敏性胶粘剂层使用。
8.如权利要求1所述的含气泡导热性树脂组合物层，其特征在于，
该含气泡导热性树脂组合物层能够作为基材使用。
9.一种压敏性胶粘片，其具有压敏性胶粘剂层，其特征在于，
所述压敏性胶粘剂层由含气泡导热性树脂组合物层形成，所述含气泡导热性树脂组合物层由通过对至少含有(a’)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的单体混合物或其部分聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡的含气泡导热性树脂组合物照射活性能量光线而得到的含气泡导热性树脂组合物层形成。
10.一种压敏性胶粘片，其具有基材和设置在所述基材的至少一个面的压敏性胶粘剂层，其特征在于，
基材由至少含有(a)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸系聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡的含气泡导热性树脂组合物形成。
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