[发明专利]太阳能电池用背板及其制造方法、以及太阳能电池组件在审
申请号: | 201180053984.4 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN103201851A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 畠山晶 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;B32B27/36 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 龚敏 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 背板 及其 制造 方法 以及 组件 | ||
技术领域
本发明涉及设于太阳能电池元件的太阳光入射侧的相反一侧的太阳能电池用背板及其制造方法、以及太阳能电池组件。
背景技术
太阳能电池是在发电时没有二氧化碳的排出、环境负担小的发电方式,近年来正在快速地普及。
太阳能电池组件通常具有如下的结构,即,在太阳光入射的一侧的表面玻璃、与配置于与太阳光入射的一侧相反一侧(背面侧)的太阳能电池用背板(以下也简称为“背板”)之间,夹持有太阳能电池元件(单元)。在太阳能电池组件中,表面玻璃与太阳能电池元件(单元)之间、以及太阳能电池元件(单元)与背板之间分别由乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)树脂等密封。
背板具有防止来自太阳能电池组件的背面的水分的浸入的作用,以往一直使用的是玻璃或氟树脂等,然而近年来,从降低成本的观点考虑,开始使用聚酯。
近年来,通过提高太阳能电池组件的驱动电压,实现了太阳能电池组件的装置的小型化和效率提高。
由此,从安全性的观点考虑,对于太阳能电池用的背板逐渐要求高的耐电压。对背板所要求的耐电压在近年来达到600V以上、甚至达到1000V以上,与之对应地,对于背板的厚度也要求为125μm以上、甚至为250μm以上。
背板并非单纯的聚合物板,有时要求赋予各种功能。例如,有时要求在聚合物板(支承体)上设置含有氧化钛等白色无机粒子的功能层而使之具有反射性能的背板。这是因为,通过对从组件的表面入射的太阳光当中的、径直穿过单元的光进行乱反射(以后简称为“反射”)、使之回到单元而提高发电效率。
公开过具有包含白色颜料的白色油墨层的背面保护板(例如参照日本特开2006-210557号公报)。
另外,作为其他的功能层,公开过设有包含含氟树脂的耐候性层的太阳能电池组件用保护板(例如参照日本特开2010-20601号公报)。
日本特开2011-165967号公报中,公开过如下的背板,即,聚合物基材含有少量的白色无机粒子,在该聚合物基材上涂布形成的反射层中所含的粘合剂和白色无机粒子的比例满足规定的范围。
国际申请公开2009/097024号公报中,公开过如下的背板,即,在基质上含有包含固化了的氟聚合物的层,上述包含氟聚合物的层含有疏水性二氧化硅。
发明内容
发明要解决的问题
为了可以发挥高耐电压而将背板加厚时,如上所述,需要加厚支承体。另一方面,设于背板的功能层是将含有白色无机粒子的白色板、氟树脂板等构件板贴合而形成。即,以往的背板在典型的情况下是通过将聚酯支承体、白色板、氟树脂板等贴合而形成。但是,利用功能层的贴合而设置的背板在太阳能电池组件的制造过程中会因对背板赋予的热,使作为功能层的板热收缩而可能产生翘曲。随着所贴合的多个构件板的热收缩的程度的差异,该翘曲可能变得更加明显。
另外,对于背板要求大的湿热耐久性。在构件板的贴合中,通常使用氨基甲酸酯系的粘接剂。这些粘接剂由于不耐水解,因此可能因经过湿热而使构件板之间和/或构件板与支承体剥离。
此外,由于上述的构件板的热收缩在构件板与支承体的界面中产生力学的残留应力,因此可以认为这也成为经过湿热后的构件板间和/或构件板与支承体的剥离的一个原因。
日本特开2006-210557号公报及日本特开2010-20601号公报虽然涂布形成一部分的功能层,然而由于在背板的制造过程中包括板的贴合,因此在太阳能电池的制造过程中的加热处理时及太阳能电池的经过湿热时,产生构件板的翘曲、构件板间和/或构件板与支承体的剥离。
本发明可以提供即使用于加热压接和/或经过湿热也不容易翘曲、并且聚合物层不容易从密封材料和/或支承体剥离的太阳能电池用背板及其制造方法、以及成品率高的太阳能电池组件。
用于解决问题的方法
用于达成上述目的的具体的方法如下所示。
<1>一种背板,是太阳能电池中所用的背板,
包含:
支承体,其厚度为120μm~350μm;
第一聚合物层,其利用涂布形成于所述支承体的一方的面,含有聚合物,厚度为0.5μm~12.0μm;以及
第二聚合物层,其利用涂布形成于所述支承体的与形成有所述第一聚合物层的面相反一侧的面,含有氟系树脂或硅酮系树脂,厚度为0.2μm~15.0μm。
<2>根据<1>中所述的背板,其中,
所述支承体含有聚酯。
<3>根据<1>或<2>中所述的背板,其中,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的