[发明专利]悬架用基板、悬架、带元件的悬架、硬盘驱动器及悬架用基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如在硬盘驱动器(HDD)中使用的悬架用基板。

背景技术

近年来，因互联网的普及等而要求个人计算机的信息处理量的增大或信息处理速度的高速化，与此相伴，装入到个人计算机中的硬盘驱动器(HDD)也需要大容量化、信息传递速度的高速化。

作为实现HDD的大容量化(高记录密度化)的方法之一，已知有热辅助记录(专利文献1～7，非专利文献1)。热辅助记录是在即将记录之前对记录介质进行加热，从而使磁性体粒子的顽磁力暂时下降来进行记录的方法。由此，即使在使用顽磁力大的磁性体粒子的情况下，也容易将信息记录在记录介质中。另外，作为实现高记录密度化的其他方法，已知有DSA(Dual Stage Actuator)方式(专利文献8～10)。DSA方式是通过将促动器元件(例如压电效应元件)安装在悬架用基板上，由此来提高记录再生用元件(例如磁头滑块)的定位精度的方式。由此，能够缩小记录介质的磁道间距，从而能够实现HDD的高记录密度化。

需要说明的是，以对记录再生用元件进行读取或写入的信号传送用配线层的低阻抗化为目的，例如在专利文献11中公开了一种在信号传送用配线层(记录侧线路及再生侧线路)的下方隔着绝缘层而设有下部导体的悬架用基板。另外，在专利文献12中公开了一种具有将一对信号传送用配线层隔着绝缘层而进行层叠的结构的悬架用基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-301597号公报

专利文献2：日本特开2010-40112号公报

专利文献3：日本特开2008-159159号公报

专利文献4：日本特开2008-59695号公报

专利文献5：日本特开2008-130165号公报

专利文献6：日本特开2008-59645号公报

专利文献7：日本特开2010-146655号公报

专利文献8：美国专利第6157522号说明书

专利文献9：美国专利第6201668号说明书

专利文献10：美国专利第6292320号说明书

专利文献11：日本特开2005-011387号公报

专利文献12：日本特开2010-108537号公报

非专利文献

非专利文献1：“开发一种将HDD容量提高到现行产品的5倍且还有助于数据中心的消耗电力降低的热辅助方式的记录头基本技术”，HITAC(はいたつく)，株式会社日立制作所，2010年6月号，p.17-18

发明的概要

发明要解决的课题

悬架用基板通常具有：具有弹性的金属支承基板；在金属支承基板上形成的绝缘层；在绝缘层上形成，对记录再生用元件进行读取或写入的信号传送用配线层。在此，例如在使用热辅助记录及DSA方式中使用的元件的情况下，由于这些元件需要驱动电力，因此还需要用于供给电力的配线层。另外，为了实现悬架用基板自身的高功能化，还存在进一步需要配线层的情况。存在因需要的配线层的增加而配线密度变高这样的问题。其结果是，存在配线层的设计自由度降低，且为了确保规定的配线宽度而不得不使悬架用基板大型化这样的问题。另外，虽然通过配线宽度的细化能够提高配线层的设计自由度，但从品质保证的观点出发，配线宽度的细化存在限度，其结果是，存在不得不使悬架用基板大型化这样的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题点而提出，其主要目的在于提供一种抑制伴随配线层的增加的大型化并同时提高配线层的设计自由度的悬架用基板。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，在本发明中，提供一种悬架用基板，其具有金属支承基板、在上述金属支承基板上形成的第一绝缘层、在上述第一绝缘层上形成的第一配线层、在上述第一配线层上形成的第二绝缘层、在上述第二绝缘层上形成的第二配线层，所述悬架用基板的特征在于，上述第一配线层具有与功能性元件连接的功能性元件用配线层，上述第二配线层具有由一对配线层构成且与记录再生用元件连接的信号传送用配线层。

根据本发明，第一配线层具有功能性元件用配线层，第二配线层具有信号传送用配线层，因此能够形成为抑制伴随配线层的增加的大型化并提高配线层的设计自由度的悬架用基板。这样，通过使与记录再生用元件连接的信号传送用配线层和与其他元件连接的功能性元件用配线层分别为不同的层，由此能够形成为抑制伴随配线层的增加的大型化并提高配线层的设计自由度的悬架用基板。