[发明专利]III族氮化物半导体元件、制造III族氮化物半导体元件的方法及外延基板无效
| 申请号: | 201180053428.7 | 申请日: | 2011-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN103190042A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
| 发明(设计)人: | 盐谷阳平;京野孝史;住友隆道;善积祐介;西塚幸司 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01S5/323 | 分类号: | H01S5/323;H01L21/205;H01L33/16;H01L33/32 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 谢丽娜;关兆辉 |
| 地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | iii 氮化物 半导体 元件 制造 方法 外延 | ||
1.一种III族氮化物半导体元件,其特征在于,
包括:基板,其含有由第1氮化镓系半导体构成的主面、且具有导电性;以及
III族氮化物半导体区域,其包含第一p型氮化镓系半导体层、且设置于上述主面上,
上述基板的上述主面自与沿该第1氮化镓系半导体的c轴延伸的基准轴正交的面以50度以上且低于130度的范围的角度倾斜,
上述第一p型氮化镓系半导体层的氧浓度Noxg为5×1017cm-3以下,
上述第一p型氮化镓系半导体层的p型掺杂物浓度Npd与上述氧浓度Noxg之比(Noxg/Npd)为1/10以下。
2.如权利要求1所述的III族氮化物半导体元件,其中,上述第一p型氮化镓系半导体层不含铟作为III族构成元素。
3.如权利要求1或2所述的III族氮化物半导体元件,其中,
还包括:n型氮化镓系半导体层,其设置于上述主面上;以及
氮化镓系半导体层,其用于发光层,
上述发光层设置于上述p型氮化镓系半导体层与上述n型氮化镓系半导体层之间,
该III族氮化物半导体元件为发光元件。
4.如权利要求3所述的III族氮化物半导体元件,其中,上述发光层的发光波长为440nm以上600nm以下。
5.如权利要求3或4所述的III族氮化物半导体元件,其中,上述发光层的发光波长为490nm以上600nm以下。
6.如权利要求3至5中任一项所述的III族氮化物半导体元件,其中,
还包括与上述III族氮化物半导体区域形成接触的电极,
上述III族氮化物半导体区域包含与上述电极形成接触的接触层以及p型III族氮化物半导体区域,
上述p型III族氮化物半导体区域设置于上述接触层与上述发光层之间,
上述p型III族氮化物半导体区域与上述接触层形成第1结,并且与上述发光层形成第2结,
上述p型III族氮化物半导体区域的氧浓度为5×1017cm-3以下,
上述p型III族氮化物半导体区域的p型掺杂物浓度Npd与上述氧浓度Noxg之比(Noxg/Npd)为1/10以下。
7.如权利要求1至6中任一项所述的III族氮化物半导体元件,其中,上述第一p型氮化镓系半导体层由GaN、InGaN、AlGaN或InAlGaN构成。
8.如权利要求1至7中任一项所述的III族氮化物半导体元件,其中,上述第一p型氮化镓系半导体层由GaN或AlGaN构成。
9.如权利要求1至8中任一项所述的III族氮化物半导体元件,其中,上述第一p型氮化镓系半导体层的碳浓度为1×1017cm-3以下。
10.如权利要求1至9中任一项所述的III族氮化物半导体元件,其中,
上述III族氮化物半导体区域还包含设置于上述主面上的第二p型氮化镓系半导体层,
上述第二p型氮化镓系半导体层的氧浓度为5×1017cm-3以下,
上述第二p型氮化镓系半导体层含有铟作为III族构成元素,
上述第二p型氮化镓系半导体层的p型掺杂物浓度Npd与上述氧浓度Noxg之比(Noxg/Npd)为1/10以下。
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