[发明专利]多芯片LED器件

权利要求书

1.一种LED器件，包括：

多个互连的LED芯片；以及

光学元件，被设置用于影响来自LED芯片的光；

其中所述光学元件的直径小于5mm，同时保持任何LED芯片和光学元件边缘之间的间隙，以使所述间隙约为多个互连LED芯片宽度的0.2到0.8倍。

2.如权利要求1所述的LED器件，其中所述光学元件的直径小于4mm。

3.如权利要求2所述的LED器件，其中所述间隙约为多个互连LED芯片宽度的0.3到0.65倍。

4.如权利要求2所述的LED器件，其中LED芯片被并联连接且被安装在陶瓷基座上。

5.如权利要求4所述的LED器件，其中所述光学元件由硅树脂模制而成。

6.如权利要求5所述的LED器件，其中多个互连LED芯片中的至少一部分是垂直型LED芯片。

7.如权利要求6所述的LED器件，其中在给LED芯片通电时，所述器件以至少80lm/W的效率和至少为80的显色指数发光。

8.如权利要求7所述的LED器件，其中所述光学元件的直径约为3.1mm，所述效率是至少约89lm/W且所述CRI至少为82。

9.如权利要求5所述的LED器件，其中多个互连LED芯片中的至少一部分是侧光型LED芯片。

10.如权利要求9所述的LED器件，其中在给LED芯片通电时，所述器件以至少80lm/W的效率和至少为80的显色指数发光。

11.如权利要求10所述的LED器件，其中所述光学元件的直径约为3.1mm，所述效率是至少约89lm/W且所述CRI至少为82。

12.一种LED器件，包括：

基座；

固定至基座的多个LED芯片；

多个线接合，每一个线接合都被连接在LED芯片和基座之间，所述多个线接合被设置为使得所有线接合都伸向多个LED芯片的外部；以及

光学元件，被设置用于影响来自多个LED芯片的光。

13.如权利要求12所述的LED器件，其中所述光学元件包括硅树脂且所述基座包括陶瓷。

14.如权利要求13所述的LED器件，其中多个LED芯片中的至少一部分被并联连接。

15.如权利要求14所述的LED器件，其中多个LED芯片包括四个LED芯片。

16.如权利要求15所述的LED器件，其中多个LED芯片中的至少一部分是垂直型LED芯片。

17.如权利要求16所述的LED器件，其中在给LED芯片通电时，所述器件以至少80lm/W的效率和至少为80的显色指数发光。

18.如权利要求17所述的LED器件，其中所述光学元件的直径约为3.1mm，所述效率是至少约89lm/W且所述CRI至少为82。

19.如权利要求15所述的LED器件，其中多个LED芯片中的至少一部分是侧光型LED芯片。

20.如权利要求19所述的LED器件，其中在给LED芯片通电时，所述器件以至少80lm/W的效率和至少为80的显色指数发光。

21.如权利要求20所述的LED器件，其中所述光学元件的直径约为3.1mm，所述效率是至少约89lm/W且所述CRI至少为82。

22.一种LED器件，包括：

陶瓷基座；

固定至所述基座的多个LED芯片，其中多个LED芯片被选择用于最大化LED器件的显色指数CRI；以及

硅树脂透镜，被设置用于影响来自多个LED芯片的光。

23.如权利要求22所述的LED器件，其中多个LED芯片中的至少一部分是垂直型LED芯片。

24.如权利要求23所述的LED器件，其中在给LED芯片通电时，所述器件以至少80lm/W的效率发光且CRI至少为80。

25.如权利要求24所述的LED器件，其中所述光学元件的直径约为3.1mm，所述效率是至少约89lm/W且所述CRI至少为82。